怎么在pads的pcb符铜设置

在 PADS Layout (PowerPCB) 中设置和管理覆铜（通常称为“覆铜”或“灌铜”）主要涉及动态覆铜对象。以下是详细的操作步骤和设置要点：

一、创建新的动态覆铜 (Define Copper Pour)

选择工具：
- 点击顶部菜单栏的 绘图 (Drafting)。
- 在下拉菜单中选择 动态覆铜 (Copper Pour)。
- 或者，在标准工具栏中找到 绘图模式 (Drafting Toolbar) (通常是一个铅笔图标)，点击它打开绘图工具板，然后选择 铜箔 (Copper) 图标旁边的下拉箭头，选择 动态覆铜 (Copper Pour)。
设置覆铜属性 (在绘制边界前必做！)：
- 按键盘上的 Ctrl+Enter (或在菜单栏选择 设置 (Setup) -> 显示颜色 (Display Colors...) 并确认后，会自动弹出覆铜属性)。
- 或者，在选择了 动态覆铜 工具后，右键点击空白处 -> 特性 (Properties...)。
- 在弹出的 动态覆铜特性 (Drafting Properties) 窗口中，关键设置：
  - 层 (Layer)： 选择覆铜所在的层 (如 Top, Bottom, 内电层)。
  - 网络分配 (Net Assignment)：
    - None：覆铜本身不属于任何网络，但会自动避开其他网络（需设置间距规则）。
    - Net：手动选择一个网络名称 (如 GND)。这是最常用选项！ 覆铜将属于该网络，并与同网络的焊盘/走线自动连接。
    - AutoNet： PADS尝试自动识别边界内的网络并连接（不常用，易出错）。
  - 覆铜类型 (Flood)：
    - Hatched：影线覆铜（网格状）。需设置 线宽 (Line Width) 和 网格 (Grid Size)。网格 必须大于 线宽。
    - Flood Over：实心覆铜（全覆盖）。最常用。
    - See Outlines：只显示边界，不真正覆铜（用于规划）。
  - 清除间距 (Clearance)： 设置覆铜边界与其他不属于其分配网络的元素（走线、焊盘、禁止区等）之间的最小安全间距。通常遵循设计的 规则 (Rules) 设置。可以勾选 使用设计规则值 (Use Design Rules) 或在此处 覆盖规则 (Override) 特定值。
  - 灌注选项 (Flood Options)：
    - 移除死铜 (Remove Dead Copper)： 强烈建议勾选！ 自动移除没有连接到该覆铜分配网络的孤立铜皮。
    - 忽略不在PCB外的形状 (Ignore Planes)...：通常保持默认。
    - 最大填充长度 (Maximum Fill Stride)：控制计算精度，值越小越精细（计算越慢），默认值通常足够。
  - 热焊盘 (Thermals)： 非常重要！
    - 创建热焊盘 (Create Planes Thermal)： 对内电层覆铜通常勾选。为穿过覆铜的钻孔（如过孔、元件脚）创建十字花焊盘连接（热隔离），防止焊接时散热过快和方便拆卸。
    - 创建非平面热焊盘 (Create Non-plane Thermal)： 对顶层/底层覆铜通常勾选。作用同上。
    - 点击旁边的 选项 (Options...) 按钮可以设置热焊盘的具体参数（线宽、开口角度等）。常用默认值或根据工艺要求调整。
  - (可选) 边界线宽 (Width)： 设置绘制覆铜边界轮廓线的宽度（仅用于绘制参考，不影响最终铜皮宽度）。
- 设置完成后，点击 确定 (OK)。
绘制覆铜边界轮廓：
- 在设定的 层 上，像画多边形一样，左键点击放置轮廓的各个顶点。
- 要闭合轮廓：
  - 右键点击 -> 完成 (Complete)。
  - 或者，将最后一个点放置到起点附近，当光标捕捉到起点时会出现一个方框，此时点击左键。
  - 或者，双击左键自动闭合（最后一个点连接起点）。
- 绘制过程中可按 Backspace 删除上一个点，或按 Esc 取消绘制。
- 关键： 轮廓必须是完全闭合的多边形。覆铜将在该多边形区域内生成。
灌注覆铜 (Flood Copper - 生成实际铜皮)：
- 绘制完闭合边界后，边界线会以虚线显示。
- 必须手动灌注才能生成铜皮！
- 选中刚刚绘制的动态覆铜边界（点击边界线，选中后会变亮）。
- 右键点击 -> 灌注 (Flood)。
- 或者，在顶部菜单栏选择 工具 (Tools) -> 覆铜 (Pour Manager)...。
  - 在弹出的 覆铜管理器 (Pour Manager) 窗口中：
    - 选择 灌注 (Flood) 标签页。
    - 勾选需要灌注的覆铜项（通常是 All 或指定的覆铜）。
    - 点击 开始 (Start) 按钮。
    - 灌注完成后点击 关闭 (Close)。
- 成功灌注后，边界线会变成实线（颜色由层颜色决定），区域内根据设置显示影线或实心铜皮，并自动避让其他网络的对象，生成热焊盘。

二、编辑/更新现有覆铜

修改覆铜边界：
- 选中已有的动态覆铜边界（点击边界线）。
- 右键点击 -> 特性 (Properties...) -> 在弹出窗口中修改 层、网络、类型、清除间距、热焊盘 等设置。
- 右键点击 -> **编辑外形 (Shape)`。这时边界上的顶点会显示出来。
  - 移动顶点： 左键点住顶点拖动。
  - 添加顶点： 在边界线上任意位置左键点击。
  - 删除顶点： 选中一个顶点，按 Delete 键或 Backspace 键。
  - 修改完成后，右键点击 -> 完成 (Complete)。
- 边界改变后必须重新灌注！
重新灌注 (Rebuild/Flood)：
- 当修改了覆铜边界、设计规则、走线布局或覆铜设置后，都需要重新灌注才能使覆铜更新并与当前设计匹配。
- 选中覆铜边界。
- 右键点击 -> 灌注 (Flood)。
- 或者在 覆铜管理器 (Pour Manager) 中操作（如上所述）。
休眠/恢复覆铜 (Hibernate/Resume)：
- 右键点击覆铜边界 -> 休眠 (Hibernate)：临时移除铜皮显示和计算（边界仍在），提高操作速度。常用命令 H。
- 右键点击休眠状态的覆铜边界 -> 恢复 (Resume)：重新显示铜皮轮廓（但未灌注）。
- 右键点击休眠状态的覆铜边界 -> 恢复并灌注 (Resume & Flood)：恢复并立即灌注生成铜皮。
删除覆铜：
- 选中覆铜边界（或灌注后的铜皮区域）。
- 按 Delete 键。

三、关键技巧与注意事项

覆铜管理器 (Pour Manager)： 工具 (Tools) -> 覆铜 (Pour Manager)... 是集中管理项目中所有覆铜的核心工具。可以查看状态（已灌注、未灌注、休眠）、选择灌注/恢复/休眠多个覆铜、设置灌注选项（如灌注顺序、是否提示确认）。
覆铜优先级： 当多个覆铜区域重叠时，PADS 会根据创建顺序（或手动设置）决定哪个覆铜覆盖哪个区域。在 覆铜管理器 -> 结果 (Results) 标签页可以查看和调整优先级 (Setup 按钮)。
覆铜与平面层 (Plane Areas)： 对于电源层、地层的整层覆铜，通常使用 平面区域 (Plane Area) 而非动态覆铜 (Copper Pour)。平面区域有更高效的负片显示方式和连接方式。创建方法类似 (绘图 Drafting -> 平面区域 Plane Area)。
覆铜连接方式：
- 通过 热焊盘 (Thermals) 连接到相同网络的过孔和元件脚。
- 通过 走线连接样式 (Trace Connection Style) （在 设计规则 Design Rules -> 默认 Default -> 布线 Routing 中设置）连接到相同网络的SMD焊盘。通常是 Orthogonal（直角）或 Diagonal（斜角）连接。
查看灌注结果： 确保在 查看 (View) -> 网络 (Nets) 中打开了覆铜所属网络（如 GND）的颜色显示，并确认 查看 (View) -> 覆铜轮廓 (Pour Outlines) 是开启状态。
性能： 复杂或高密度的覆铜会显著增加刷新和计算时间。在密集操作时，可以 休眠 (Hibernate) 不必要的覆铜。
设计规则检查 (DRC)： 覆铜生成后，务必运行 工具 (Tools) -> 验证设计 (Verify Design...)，尤其是检查 安全间距 (Clearance) 和 连接性 (Connectivity)，确保覆铜没有违反规则或造成短路/断路。