PCB（印刷电路板）上的铜箔主要是通过高温高压层压工艺固定在基板材料上的。这是一个物理和化学结合的过程：

1. 基板准备： PCB的核心基材（如常见的FR-4玻璃纤维环氧树脂、柔性板的聚酰亚胺PI、金属基板的绝缘层等）表面经过清洁和处理，确保良好的附着性。
2. 胶黏剂（半固化片）： 在基板材料（覆铜板供应商处）或在制造多层板时在工厂内部，会在基板表面或层与层之间使用一种特殊的胶黏剂材料，最常见的是环氧树脂（通常以半固化片/Prepreg的形式呈现）。这种胶黏剂在常温下是半固态的（B阶段），具有粘性但未完全固化。
3. 铜箔放置： 将铜箔（通常是电解铜箔或压延铜箔）平整地覆盖在处理好的基板表面（单/双面板）或覆盖在由基板和半固化片组成的叠层结构上（多层板）。
4. 高温高压层压：
   • 将叠好的材料送入层压机。
   • 施加极高的压力（几十到几百个大气压），将铜箔、胶黏剂和基板紧密压合在一起，排除气泡。
   • 同时施加高温（通常在170°C - 220°C范围内，具体取决于树脂体系）。高温使半固化片中的树脂熔融并流动，充分浸润铜箔和基板表面。
   • 在高温高压下保持一定时间，使树脂发生化学反应（交联固化），从半固态转变为坚硬、不熔不溶的固态（C阶段）。
5. 固化与冷却： 层压完成后，在压力下缓慢冷却。固化后的树脂成为坚固的绝缘体，并将铜箔牢固地、永久地粘结在基板表面。
6. 后处理： 层压完成的覆铜板（CCL）经过后续的裁剪、钻孔、线路图形转移（曝光、显影）、蚀刻、表面处理等工序，最终形成具有特定电路图案的PCB。

关键点总结：

• 主要机制： 树脂胶黏剂（通常是环氧树脂）在高温高压下熔融、流动、浸润、交联固化，形成强力粘接。
• 物理作用： 高压确保紧密接触和无气泡。
• 化学作用： 高温引发树脂的不可逆固化反应，产生强大的化学键和机械锚固力。
• 永久性: 固化后的粘接是永久性的，铜箔在日常使用环境下不会脱落。

简而言之，PCB上的铜箔是靠固化后的树脂胶黏剂，在高温高压的层压过程中，像强力胶水一样被“粘”固定在基板材料上的。