在 Altium Designer (AD) 中进行 PCB 铺铜（铺地）时添加接地过孔（简称“铺地过孔”或“地过孔”），主要目的是连接不同层上的接地铜皮（GND Plane），形成低阻抗的接地回路，提高电路稳定性、散热能力和抗电磁干扰（EMI）性能。以下是关键步骤和注意事项：

一、核心作用

1. 降低接地阻抗：提供平行于板厚的低阻路径，减小回流路径。
2. 增强屏蔽：抑制层间电磁干扰（尤其高速/高频电路）。
3. 改善散热：通过过孔将热量传导至其他地层。
4. 均衡电位：避免不同区域地电位差异（“地弹”问题）。

二、添加铺地过孔的操作方法

方法 1：手动放置（精确控制位置）

1. 选择过孔工具：工具栏点击 Place » Via（快捷键 P+V）。
2. 设置过孔属性：
   • 网络标签：选择 GND（或其他接地网络）。
   • 孔径（Hole Size）：通常 0.2mm~0.3mm（根据板厂工艺）。
   • 直径（Diameter）：通常 0.4mm~0.8mm。
   • 层设置：选择 Top to Bottom（通孔）或指定地层。
3. 放置过孔：在铺铜区域点击放置，自动连接至地网络。

方法 2：自动阵列放置（高效覆盖大面积）

1. 选择缝合过孔工具：Tools » Via Stitching/Shielding » Add Stitching to Net。
2. 设置参数：
   • 目标网络：选择 GND。
   • 过孔间距（Grid）：一般 5mm~15mm（高频电路需加密至 λ/10 波长）。
   • 区域范围：框选需添加过孔的铺铜区域。
3. 生成阵列：AD 自动在铺铜上生成规则过孔网格。

三、关键设计原则

1. 均匀分布：避免局部过密/过疏，尤其在高速信号路径、IC 周围。
   • 示例：CPU/FPGA 四周每 3~5mm 放置一个过孔。
2. 关键位置加密：
   • 开关电源滤波电容接地端。
   • 晶振、时钟芯片下方。
   • 连接器接地引脚附近。
3. 板边“过孔屏蔽墙”：
   • 沿板边缘每 1/20 波长（λ）打一排过孔，抑制边缘辐射。
4. 避免分割地平面：过孔不得破坏地平面完整性（避开分割槽）。

四、注意事项

1. 孔径与工艺：孔径 ≥ 板厂最小孔径（通常 0.2mm），避免成本增加。
2. 热焊盘连接：散热器件（如 LDO、MOSFET）下方使用“十字连接”避免焊接冷点。
3. DFA 检查：过孔勿置于贴片元器件焊盘上，影响贴装。
4. 高速信号回流：信号换层时，附近需放置接地过孔提供回流路径。

五、常见错误

• ❌ 过孔间距过大 → 接地阻抗高，屏蔽效果差。
• ❌ 未连接至正确网络 → 过孔孤立，成为“天线”辐射干扰。
• ❌ 破坏地平面 → 过孔群造成地平面割裂，增加回流环路面积。

六、验证方法

1. DRC 检查：确保所有过孔正确连接至 GND 网络（Tools » Design Rule Check）。
2. 层间视图：切换到 3D 模式（3 键）查看过孔贯穿情况。
3. 阻抗分析：使用 SI 工具（如 AD 的 Signal Integrity）仿真接地阻抗。

提示：对于复杂设计，建议使用 Via Shielding 功能（Tools » Via Shielding）为敏感信号线自动添加接地过孔屏蔽墙，大幅提升 EMC 性能。