在PCB设计中，晶振（晶体振荡器）周围需要特别注意布局，因为晶振对噪声和干扰非常敏感，其产生的时钟信号又非常关键。以下是在晶振旁边应避免放置的主要元件和结构：

1. 高噪声/高功率器件：

   • 开关电源模块： DC-DC转换器、LDO（尤其是功率较大的）、电源管理芯片。它们在开关过程中会产生高频噪声和大的电流瞬变，极易通过电源线或空间辐射干扰晶振。
   • 大功率器件： 如MOSFET（开关管）、功率驱动芯片（电机驱动、LED驱动等）、大电流继电器。它们工作时会产生强烈的电磁干扰和电源噪声。
   • 高速数字芯片： 高速处理器、FPGA、高速串行接口芯片等。它们会产生丰富的高频谐波噪声，特别是当其I/O线高速翻转时。
   • 感性元件： 功率电感、变压器。电流变化会在其周围产生强磁场，可能干扰晶振内部的晶体谐振。

2. 高频信号线/高速数字信号线：

   • 高速时钟线（来自其他时钟源）： 其他时钟源的走线应远离晶振区域，避免相互干扰产生抖动。
   • 高速数据总线： 如DDR内存总线、高速串行总线等。这些信号频率高、边沿陡峭，含有大量高频分量，是主要的噪声源。
   • 高频射频信号线： 在无线设备中，RF收发器的走线会产生强烈的辐射干扰。

3. 模拟敏感电路：

   • 高精度模拟电路： 如高精度ADC、DAC、低噪声放大器、传感器信号调理电路等。晶振产生的噪声很容易耦合到这些低电平模拟信号上，降低信噪比和精度。同时，模拟电路的噪声也可能影响晶振。

4. 热源器件：

   • 功率电阻、功率芯片、高功耗CPU/GPU等。 晶体的谐振频率对温度敏感。附近的热源会导致晶振温度波动，引起时钟频率漂移，影响系统时序精度。

5. 外部接口/连接器：

   • 经常插拔的连接器： 如USB、HDMI、RJ45等。插拔过程可能引入静电放电、浪涌电流或机械应力冲击。
   • 线缆出入口： 连接外部线缆的接口是外部噪声进入板内的主要路径。

6. 边缘/易受应力位置：

   • PCB边缘或螺丝孔附近： 这些位置在组装或使用过程中容易受到机械应力（弯曲、振动），可能影响晶振的稳定性或导致焊点开裂。

7. 金属屏蔽罩：

   • 过近的金属屏蔽罩： 如果晶振需要被屏蔽，罩体不能距离晶振本体太近。金属罩会引入寄生电容，改变晶振的负载电容参数，可能导致不起振或频率偏移。必须严格按照晶振数据手册推荐的屏蔽罩间隙设计。

8. 其他晶振或时钟源：

   • 多个晶振靠得太近会相互干扰。

总结关键原则：

• 隔离噪声源： 让晶振远离任何可能产生电磁干扰或电源噪声的源头。
• 保护敏感路径： 避免高速数字和高频信号线靠近晶振及其负载电容走线，防止噪声耦合或时钟信号被干扰。
• 维持温度稳定： 远离热源，减少温度变化引起的频率漂移。
• 避免机械应力： 放置于受应力影响小的区域。
• 保持“静区”： 在晶振及其负载电容周围预留足够的“干净”区域（禁布区），不要在该区域内放置其他元件或布线（除了必要的晶振回路走线和接地）。

最佳实践：

• 将晶振尽可能靠近使用该时钟的芯片引脚放置。
• 晶振的负载电容应紧邻晶振引脚摆放，回路面积最小化。
• 晶振下方和周围铺完整的地平面，并通过过孔良好接地，提供低阻抗的屏蔽和回流路径。
• 晶振回路走线尽量短、宽且对称。
• 必要时在晶振电源线上增加磁珠和滤波电容。

遵循这些原则，可以最大限度地保证晶振工作的稳定性和时钟信号的纯净度，确保整个系统的可靠运行。