在PCB加工中，“开窗加锡”指的是在PCB的特定区域进行以下两步操作：

1. 开窗 (Solder Mask Opening / Solder Mask Dam)

   • 是指在PCB表面的阻焊层（绿油层） 上开一个“窗口”，露出下方的铜箔。这个区域不再被阻焊油墨覆盖。

2. 加锡 (Applying Solder / Tinning)

   • 是指在开窗露出的铜箔区域上，额外添加一层锡。常用的工艺有两种：
     • HASL (Hot Air Solder Leveling - 热风整平/喷锡)：将整个PCB浸入熔融的锡铅或无铅焊料中，然后用热风将多余的焊锡吹掉并整平表面。开窗区域的铜就会覆盖上一层锡。
     • 沉锡 (Immersion Tin)：通过化学沉积的方式，在露铜区域镀上一层薄而平整的锡层（通常是纯锡）。这是表面处理（Surface Finish）的一种。

“开窗加锡”的目的通常是：

• 增强可焊性： 裸露的铜箔如果不加保护容易氧化，加锡（无论是喷锡还是沉锡）可以保护铜面并提供优异的可焊性。
• 增加载流能力： 相比薄薄的铜皮，覆盖一层焊锡可以显著增加该导电路径的横截面积，从而允许通过更大的电流。
• 改善散热： 焊锡比铜的导热性稍差，但有锡层覆盖的铜区域通常比覆盖阻焊油墨的区域散热更好。加厚的锡层也能提供更大的热容。
• 方便手工焊接/测试： 开窗加锡形成的焊盘或露铜区域更容易手工焊接导线、元器件或连接测试探针。
• 连接屏蔽罩/接地： 有时用于在PCB边缘或特定位置提供良好的金属接触面，以便安装金属屏蔽罩或实现外壳接地。

关键点：

• 开窗是前提： 必须先开窗（去掉阻焊层），才能在指定区域的铜箔上加锡。
• 加锡是手段： “加锡”是实现保护、增强导电/导热、提高可焊性的具体工艺。
• 不同于焊盘： 标准焊盘本身就是开窗露铜并带有表面处理（如喷锡、沉金、OSP等）。开窗加锡通常指在非标准焊盘的地方（如大面积铜箔、电源走线、散热路径、测试点等） 特意进行这种处理。
• 不同于钢网开窗： 注意与“钢网开窗”（给SMT贴片焊盘刷锡膏）区分开。这里是针对PCB本身的加工。

总结来说，“PCB加工 开窗加锡”就是在PCB制造过程中，先在特定位置去掉阻焊绿油露出铜皮，然后在该露铜区域额外施加一层锡（通过喷锡、沉锡等工艺），以达到增强导电、散热、可焊性或保护铜箔的目的。