以下是PCB测试点的核心设计要求，适用于ICT（在线测试）、FCT（功能测试）等场景，遵循这些规范可提升测试效率和可靠性：

一、基础要求

1. 专用测试点

   • 优先使用独立圆形/方形焊盘（⌀1.0mm ~ ⌀2.0mm），避免直接探测器件引脚。
   • 间距≥2.54mm（100mil），高密度板最小≥1.27mm（50mil）。

2. 位置布局

   • 集中放置在PCB非焊接面（推荐Bottom层）。
   • 距离板边≥3mm，避开接插件、高大元件5mm以上。
   • 双面板需在Top层添加测试点时，确保无元件遮挡。

3. 电气隔离

   • 高压测试点（>100V）需增加隔离槽，间距≥3mm。
   • 高频信号测试点串接隔离电阻（如50Ω）。

二、物理规范

4. 表面处理

   • 镀金（推荐）或喷锡（平整度需达标），禁用沉金（易脆断）。
   • 表面清洁无油污/阻焊覆盖。

5. 阻焊开窗

   • 开窗尺寸比焊盘大0.1~0.2mm，确保探头接触可靠。
   • ⚠️ 避免阻焊入孔导致接触不良。

三、标记与文档

6. 丝印标识

   • 添加"TP"前缀编号（如TP101），字体清晰可见（≥1mm高度）。
   • 特殊信号标注（如"TP_VREF"）。

7. 设计输出

   • 提供独立的测试点坐标文件（ASCII格式）。
   • 原理图中标注测试点网络属性。

四、特殊信号处理

8. 关键信号必加测试点

   • 电源/地（每电源域至少2点）、复位信号、时钟、JTAG接口。
   • 高速信号（如DDR）需预留阻抗测试点。

9. 接地要求

   • 每10个测试点配置1个地线点（GND），形成低阻抗回路。

五、禁限规则

10. 禁止行为
    • 禁用过孔兼作测试点（易损坏）。
    • 避免在BGA、QFN底部区域放置测试点。

案例经验：某量产板因未给DDR_VTT电源加测试点，导致批量性功能异常无法定位，后被迫飞线补救。务必为所有关键电源/信号预留探测点。

附：优选参数表

设计验证：投板前用DFM工具仿真测试针床路径，确认无冲突/探针行程超限。遵循此规范可降低测试成本20%以上。