pcb里pads怎么过孔盖油

在 PADS（包括 PADS Logic、PADS Layout、PADS Router）软件中设置 过孔盖油（Via Tent），主要是在设计文件中明确告诉 PCB 制造商：阻焊层（Solder Mask）需要覆盖过孔的焊环（Annular Ring），让油墨填塞或覆盖过孔，而不是像插件孔那样在焊环上开窗露铜。

以下是详细的设置步骤和关键注意事项：

方法一：在 PADS Layout 中设置过孔属性

打开过孔属性：
- 在 PADS Layout 中，右击需要盖油的过孔，选择 “Pad Stacks”。
- 或在 “Setup” → “Pad Stacks” 中批量修改过孔类型。
修改阻焊层（Solder Mask）尺寸：
- 选择目标过孔（Via），在 “Parameters” 选项卡下找到 “Solder Mask” 设置。
- 将阻焊层尺寸设置为 ≤ 钻孔尺寸（Drill Size）：
  - 例如：过孔钻孔为 0.3mm，则将阻焊层尺寸设为 0.2mm（或更小）甚至 0。
  - 原理：当阻焊层尺寸 ≤ 钻孔孔径时，制造商默认会盖油（行业规范）。
保存并应用到同类过孔：
- 若需批量修改，在 Pad Stacks 管理器中选择过孔类型并应用新设置。

方法二：通过Gerber文件标注（关键步骤！）

仅修改设计文件还不够，必须通过 Gerber 文件或制板说明明确要求盖油：

生成 Gerber 文件：
- 在 “File” → “CAM...” 中设置 Gerber 输出。
- 确保 Solder Mask Top/Bottom 层包含过孔信息。
检查阻焊层 Gerber：
- 用 CAM350 或 Gerber 查看器检查过孔在阻焊层是否有开窗（即是否有铜环露出）。
- 盖油成功的标志：过孔在阻焊层无图形（即被油墨覆盖）。
制板说明中明确标注：
- 在发给 PCB 厂的制板说明（如 Readme.txt 或工艺说明）中用中英文注明：
  
  “所有过孔盖油处理，Via Tent on all vias.” “阻焊覆盖过孔，不要开窗。”
- 避免使用术语差异（如“塞孔”“掩孔”），直接用“盖油”或“Via Tent”。

重要注意事项

区分“盖油” vs “塞孔”：
- 盖油（Tenting）：仅油墨覆盖过孔表面，孔内可能中空。
- 塞孔（Via Filling）：用树脂填充孔内，需额外收费（高端工艺）。
- 普通盖油无需特别说明塞孔，除非有阻抗或防漏锡需求。
过孔尺寸限制：
- 孔径 > 0.5mm 的过孔盖油可能开裂，建议提前与板厂沟通。
- 密集过孔区域盖油可能导致油墨不均，需检查 DFM 规则。
默认出厂设置：
- 多数板厂默认 过孔盖油、插件孔开窗。若不放心，务必主动说明。

总结操作流程

graph TD
    A[PADS Layout中修改过孔Pad Stack] --> B[设置Solder Mask尺寸 ≤ 钻孔尺寸]
    B --> C[生成Gerber文件]
    C --> D[用CAM软件检查阻焊层]
    D --> E[制板说明中标注“所有过孔盖油”]
    E --> F[与PCB厂家确认工艺]

务必与 PCB 制造商直接沟通，提供设计文件后主动确认过孔工艺。软件设置是基础，但明确的生产要求才是避免出错的关键！