在Altium Designer (AD) 中铺铜（Polygon Pour）失败，通常由以下原因导致。请逐一排查：

1. 铺铜未正确设置网络

• 问题：未指定铺铜的网络（如GND）。
• 解决：
  • 双击铺铜区域 → 在属性面板的 Net 选项中选择正确的网络（如GND）。
  • 若网络列表为空，说明原理图未导入网络表 → 重新导入原理图（Design → Import Changes）。

2. 铺铜边界未闭合

• 问题：边界未完全闭合时，无法形成有效铺铜。
• 解决：
  • 重新绘制铺铜：确保起点和终点重合（形成封闭多边形）。
  • 检查边界线是否断开：按 Shift + S 切到单层模式，逐层查看。

3. 层（Layer）设置错误

• 问题：铺铜被放置在禁布层（Keep-Out Layer）或非信号层。
• 解决：
  • 双击铺铜 → 在属性面板的 Layer 选项中选择正确的信号层（如Top/Bottom Layer）。

4. 间距规则（Clearance）冲突

• 问题：铺铜与元件/走线的间距小于规则设定值。
• 解决：
  • 检查规则：Design → Rules → Electrical → Clearance。
  • 调整间距值（如将GND铺铜与元件的间距设为0.2mm），或暂时禁用规则测试。

5. 铺铜被Keep-Out区域阻挡

• 问题：铺铜区域内有禁止布线区（Keep-Out）。
• 解决：
  • 删除或移动Keep-Out线条（在Keep-Out Layer层）。
  • 或修改规则：Design → Rules → Placement → Polygon → Allow Pour Over Same Net Objects 设为允许。

6. 未移除死铜（Dead Copper）

• 问题：孤立的小铜箔（死铜）被自动删除。
• 解决：
  • 双击铺铜 → 取消勾选 Remove Dead Copper（若需保留死铜）。
  • 检查死铜是否被其他规则过滤。

7. 铺铜未重新生成

• 问题：修改设计后未更新铺铜。
• 解决：
  • 右键铺铜 → Polygon Actions → Repour Selected。
  • 快捷键：全选铺铜 → T + G + A（重新铺所有铜）。

8. 铺铜优先级（Priority）冲突

• 问题：多个铺铜重叠时，低优先级铺铜被覆盖。
• 解决：
  • 双击铺铜 → 调整 Priority 数值（值越高优先级越高）。

9. 软件显示问题

• 问题：铺铜已生成但未显示。
• 解决：
  • 按 L 打开层设置 → 确保铺铜层可见且未禁用。
  • 切换显示模式：Tools → Preferences → PCB Editor → Display → 勾选Use DirectX...。

10. 设计规则检查（DRC）报错

• 问题：DRC阻止铺铜生成。
• 解决：
  • 运行DRC：Tools → Design Rule Check → 查看错误列表 → 按提示修改规则或布局。

快速自查步骤

1. 检查铺铜网络是否匹配。
2. 确认边界闭合 + 层设置正确。
3. 禁用 Remove Dead Copper 测试。
4. 重新铺铜（Repour）。
5. 调整间距规则或Keep-Out区域。

通过以上排查，90%的铺铜问题可解决。若仍失败，尝试重启AD或新建PCB文件测试。