在PCB设计软件中（如Altium Designer、KiCad、PADS等），若需避免铺铜覆盖中间的大孔（如安装孔或散热孔），可通过以下方法实现：

方法1：使用禁布区（Keepout）

1. 绘制禁布区域

   • 在PCB层中选择与铺铜相同的层（如Top/Bottom Layer）。
   • 使用 Place Keepout 工具（如Altium中的 Place » Keepout » Track 或矩形/圆形工具），围绕大孔绘制一个闭合区域（形状需完全覆盖孔）。
   • 注意：确保Keepout属性设置为适用于铺铜层（如勾选Top/Bottom Layer）。

2. 重新铺铜

   • 右键点击铺铜区域，选择 Repour Polygon（重新铺铜），铺铜将自动避开禁布区。

方法2：使用铺铜挖空（Polygon Cutout）

1. 创建挖空区域

   • 选中铺铜区域，使用 Place Polygon Cutout 工具（Altium中：Place » Polygon Pour Cutout）。
   • 在大孔位置绘制一个闭合的挖空形状（如矩形/圆形）。
   • 挖空区域会直接嵌入铺铜内部，形成镂空。

2. 应用更改

   • 绘制完成后，铺铜会自动更新，避开挖空区（或手动执行 Repour）。

方法3：调整孔属性（适用于焊盘类孔）

• 若大孔是焊盘（如安装孔焊盘）：
  双击焊盘，在属性中：
  1. 取消 Plated（非金属化孔）。
  2. 勾选 Tenting（覆盖阻焊）或 Solder Mask Expansion（阻焊开窗扩大）。
  3. 在 Rules 中单独设置该焊盘的 Clearance（与铺铜间距），确保铺铜保持距离。

方法4：自定义铺铜规则

1. 设置间距规则
   • 打开设计规则（Design » Rules），创建新规则：
     • 作用对象：选择大孔所在的 Net 或 Pad。
     • 规则：Electrical Clearance → 设置铺铜与该孔的间距（如1mm）。
   • 重新铺铜后，铺铜将自动保持间距。

总结推荐方案

• 金属化大孔（需电气连接）：用 Keepout 或 Polygon Cutout 直接挖空。
• 非金属化安装孔：设置焊盘属性为 Non-Plated + 增加 Clearance 规则。
• 批量操作：多个孔需避让时，可通过规则批量设置间距，或复制Keepout区域。

⚠️ 操作后务必 重新铺铜（Repour Polygon）生效！不同软件术语可能略有差异，但原理一致。