PCB钢网资料的输出是SMT贴片前关键的一步，直接影响锡膏印刷质量。以下是详细的中文输出指南及要点：

一、核心文件要求

1. Gerber文件

   • 必备层：顶层/底层焊盘（Top/Bottom Solder Paste Layer）
   • 格式：.gbr 或 .gpb（推荐 RS-274X 标准）
   • 注意：钢网层需与阻焊层（Solder Mask）严格对齐，避免开口偏差。

2. 钢网层命名规范（示例）

   • XXXX_TOP_Paste.gbr（顶层钢网）
   • XXXX_BOT_Paste.gbr（底层钢网）
     注：XXXX为项目编号，避免使用中文命名。

3. IPC-356网表文件（可选但推荐）

   • 用于校验焊盘坐标与极性，格式：.ipc 或 .d356

二、关键参数说明

三、阶梯钢网特殊要求

若PCB存在高低差（如模块插座），需明确阶梯区域：

- **STEP-UP**（加厚区）：>0.15mm（用于大电流焊盘）
- **STEP-DOWN**（减薄区）：<0.1mm（用于细密引脚）
- 提供 **台阶位置示意图** 和 **厚度标注文件**（DXF格式）

四、输出前自检清单

1. 焊盘完整性：确认无缺失或多余开口（尤其跳线焊盘）。
2. 开口防桥连：QFN/密脚IC的开口长度缩减10%~15%。
3. MARK点兼容性：避免与定位孔混淆，确保SMT设备可识别。
4. 钢网张力要求：标注需≥35N/cm²（通常由厂家保证，但需明确）。

五、交付文件包内容

压缩包命名：项目编号_钢网资料_V1.0.zip
内含：

1. Gerber文件（含钢网层 + 钻孔层 + 外形层）
2. 钢网层PDF预览图（标注特殊开口）
3. 钢板技术说明（.txt或.docx）注明：
   - 厚度要求
   - 阶梯区域坐标
   - 特殊元件处理方式（如屏蔽盖开孔方案）
4. 联系方式（设计师姓名/电话）

六、常见错误规避

• 错误1：未分离钢网层与阻焊层 → 导致开口错误
  应对：在CAM软件中单独输出 Paste Mask层。
• 错误2：通孔焊盘未关闭钢网层 → 锡膏漏入孔内
  应对：检查所有插件孔（PTH）是否已移除钢网开口。
• 错误3：未标注钢网正反面 → 厂家做反
  应对：在文件命名和说明中明确"TOP"、"BOT"。

七、协作建议

1. 提前沟通：将钢网要求写入PCB设计规范（如企业Wiki）。
2. 首样确认：要求制版厂提供 钢网开口放大图（重点检查BGA/QFN）。
3. 版本管控：钢网文件随PCBA版本同步更新，废弃文件标注OBSOLETE。

✅ 最佳实践：使用 Valor NPI 或 CAM350 做DFM分析，自动校验钢网开口与PCB匹配性。

按此流程输出资料，可大幅减少SMT试产问题。若有特殊工艺（如红胶治具），需额外提供点胶路径文件（需与钢网分开发送）。