PCB（印刷电路板）出现凹点（或称凹陷、压痕）通常是制造过程中的缺陷，可能由多种因素引起。以下是常见原因及解决方案：

常见原因

1. 基材问题

   • 层压空洞：PCB多层板压合时，层间残留空气或杂质，导致局部凹陷。
   • 基材杂质：铜箔或树脂中含异物（如灰尘、颗粒），压合后形成凹坑。

2. 铜箔处理不当

   • 铜面蚀刻不均：蚀刻药液浓度/温度失控，造成局部过度腐蚀。
   • 铜箔厚度不均：原材料铜箔厚度波动，薄区易受压凹陷。

3. 压合工艺缺陷

   • 参数不当：压合温度、压力或时间不足，导致树脂流动不充分，固化后收缩凹陷。
   • 钢板不平整：压机钢板有划痕或污染，压力传递不均。

4. 钻孔/机械加工损伤

   • 钻孔偏移：钻头磨损或参数错误，拉扯基材导致周围凹点。
   • V-CUT/分板应力：分板时机械应力造成边缘微凹陷。

5. 阻焊（绿油）工艺问题

   • 油墨厚度不均：局部喷涂过薄，固化后形成视觉凹点。
   • 预烤不充分：溶剂残留，高温固化时挥发形成气泡塌陷。

解决方案

1. 优化原材料

   • 选用高纯度铜箔与低杂质基材（如生益、台耀等品牌）。
   • 来料检验增加铜箔厚度均匀性测试（公差±5μm）。

2. 调整压合工艺

   • 分段加压：初始低压（50-100 PSI）使树脂流动，再高压（300-400 PSI）压实。
   • 升温速率控制：建议3-5℃/min，避免树脂过早固化。

3. 改善蚀刻与钻孔

   • 蚀刻液定期更换（建议每生产100㎡换液），监控pH值（1.8-2.2）。
   • 钻孔使用新钻头（寿命≤1500孔），叠加板不超过3张。

4. 阻焊工艺控制

   • 油墨粘度调整：动态粘度控制在120-150dPa·s（25℃）。
   • 预烤条件：80℃×20min，确保溶剂挥发＞90%。

5. 加强检验

   • AOI（自动光学检测）增加3D高度分析功能，识别＞0.05mm凹点。
   • 切片分析：对凹点区域做垂直切片，定位缺陷层（费用约¥200/点）。

紧急修复方法

• 功能型凹点：若未伤及线路，可点涂绝缘树脂（如EPOTEK H70E）填充。
• 外观型凹点：小面积凹坑用阻焊油墨二次局部印刷填补（需重新曝光）。

建议优先级：基材来料检验 → 压合参数优化 → 钻孔/蚀刻监控 → 阻焊工艺调整。
若问题集中出现在特定层（如L3/L4），需重点检查对应压合工序的钢板平整度。

通过上述措施，通常可将凹点不良率降至＜0.1%。如需进一步分析，建议提供凹点位置分布图及切片报告。