在PCB设计中，不删除重复走线（Duplicated Traces） 通常指在同一层或不同层存在位置重叠、完全相同的走线路径。以下是根据不同需求场景的处理建议及注意事项：

一、为何不建议保留重复走线？

1. 生产工艺风险
   • 重复走线可能导致蚀刻不均匀、铜箔厚度异常，甚至短路（尤其是间距不足时）。
2. 电气特性影响
   • 高频信号可能因并联路径引发阻抗不连续、信号反射。
3. 设计规则检查（DRC）报错
   多数EDA工具（如Altium/KiCad/Cadence）会将其标记为错误。

二、特殊场景下的处理方案

若因特定原因需保留重复走线（如载流能力要求）：

方法1：合并为单根走线并加宽

• 适用场景：大电流路径（如电源线）
• 操作：
  1. 删除重复走线；
  2. 将合并后的走线宽度 W_total = W1 + W2 + ...（需计算载流能力）；
  3. 使用铺铜（Pour Copper） 替代走线，进一步降低阻抗。

方法2：分层走线（非重叠）

• 适用场景：冗余设计（如航天/医疗）
• 操作：
  1. 在不同信号层（如Top/Bottom）走相同路径的线；
  2. 确保层间间距足够，避免串扰；
  3. 通过过孔连接起点/终点（若需并联）。

方法3：关闭DRC检测（谨慎！）

• 风险：可能导致生产问题
• 操作（以Altium为例）：
  设计规则 → Electrical → Duplicate Nets → 取消勾选

三、替代方案推荐

四、务必检查项

1. 间距（Clearance）：重叠走线间距是否符合制程要求（如 >0.1mm）。
2. 层间对齐：若分层布线，使用过孔连接时确保层间对齐（<0.1mm误差）。
3. 载流仿真：通过仿真软件验证载流能力是否达标（如仿真工具）。

结论：

• 物理层面：重复走线应移除，避免生产问题。
• 特殊需求：通过加宽线宽、铺铜或分层布线解决载流/冗余需求。
• 设计阶段：关闭DRC检测仅适用于特殊场景（如教学/仿真），生产设计需通过验证。