ad pcb上如何镀锡

在 Altium Designer (AD) 中进行 PCB 设计时，“镀锡” 通常指的是在 PCB 制造过程中，在特定的铜箔区域（非焊盘区域）不覆盖阻焊油墨（绿油或其他颜色），让这些区域的铜直接暴露出来，以便在制造的后工序（如 HASL 热风整平、沉锡、OSP 等）中在这些暴露的铜区域上形成一层锡或其他金属保护层。

这个暴露铜箔的区域设计，是通过在 阻焊层 放置图形来实现的。阻焊层上的图形定义了不开阻焊油墨的窗口，也就是最终要“镀锡”的区域。

操作步骤如下：

打开目标 PCB 文件： 在 Altium Designer 中打开你要设计的 PCB 文件 (.PcbDoc)。
切换到正确的阻焊层：
- 如果你希望镀锡的区域在顶层，需要切换到 Top Solder 层。
- 如果你希望镀锡的区域在底层，需要切换到 Bottom Solder 层。
- 可以通过 AD 界面底部的层标签栏快速切换，或者按快捷键 L 打开 View Configuration 面板选择。
绘制镀锡区域图形： 使用 AD 的绘图工具在选定的阻焊层上绘制出你想要“开窗”镀锡的形状。常用的工具有：
- 填充 (Place > Fill)： 绘制矩形或多边形实心区域。这是最常用、最推荐的方式，能生成实心的大面积镀锡区。
- 多边形铺铜 (Place > Polygon Pour)： 功能更强大，可以绘制复杂形状的实心区域，并且可以设置铺铜规则（虽然对阻焊层意义不大，但方便绘制复杂轮廓）。绘制后务必将其属性中的 Pour Over All Same Net Objects 设置为 All 或 Pour Over Same Net Polygons Only，并将其 Remove Islands Less Than 设为一个很小的值或勾选 Remove Necks When Copper Area Less Than，确保它能铺满你定义的整个区域，形成实心连接。（关键步骤！否则铺铜可能是网格状或断开的小块）
- 线条 (Place > Line) 或圆弧 (Place > Arc)： 可以绘制线条状的镀锡区（如用于散热筋），但通常不如填充或铺铜形成的实心区域效果好。注意： 用线条绘制时，线条宽度决定了镀锡区域的宽度。线条之间即使紧挨着，在制造时也可能会有微小的阻焊桥残留，不如实心填充效果好。
放置图形： 在你希望暴露铜箔（镀锡）的位置，用选定的工具绘制形状。这个形状会以你选择的阻焊层颜色（通常是洋红色 Top Solder / 浅蓝色 Bottom Solder）显示在 PCB 上。
调整图形属性： 选中你放置的图形（Fill 或 Polygon Pour），按 F11 或在右键菜单中选择 Properties，确认其所在的层是正确的阻焊层 (Top Solder 或 Bottom Solder)。对于 Polygon Pour，特别注意设置使其形成实心区域（见步骤3）。
与底层铜箔的关系（可选但推荐）：
- 目的： 你绘制的阻焊开窗区域，其下方必须有铜箔（导线或铺铜），否则裸露的就是基板，无法镀上锡。
- 方法：
  - 如果开窗区域正好在已有的导线或铺铜 (Top Layer / Bottom Layer) 上，则无需额外操作。
  - 如果需要在没有导线的地方镀锡，你需要 先在相应的信号层 (Top Layer 或 Bottom Layer) 绘制一块实心的铜区域（同样使用 Fill 或 Polygon Pour）。然后在阻焊层 (Top Solder / Bottom Solder) 上，在完全相同的区域绘制一个大小形状相同（或略小）的阻焊开窗图形。这样就能在该位置的铜箔上开窗并镀锡了。
验证：
- 目视检查： 确保阻焊层图形绘制在正确的位置和层上。
- 3D 视图： 按快捷键 3 切换到 3D 视图。在 3D 视图中，阻焊开窗的区域（即你要镀锡的区域）会显示为光亮的铜黄色（代表裸露的铜），而被阻焊覆盖的区域则显示为所选阻焊油墨的颜色（通常是绿色）。这是最直观的检查方式。
- 设计规则检查 (DRC)： 运行 DRC (Tools > Design Rule Check)，检查阻焊开窗区域是否违反与焊盘、过孔、走线或其他开窗之间的安全间距规则（通常有阻焊桥宽度的要求）。确保没有短路风险或制造问题。

关键概念和注意事项：

阻焊层定义“开窗”： Solder Mask 层上的图形是负片（Negative Image）！你画的图形表示去除阻焊油墨的地方，也就是露铜并镀锡的地方。没画图形或被图形覆盖的地方才有阻焊油墨。
焊盘默认自带开窗： 标准的焊盘（Pad）在库中定义时，通常会自动在对应的阻焊层上生成一个比焊盘稍大一点的形状（扩展量由规则或库定义），这样焊盘本身就是露铜镀锡的。你不需要也不应该再在阻焊层上手动给焊盘画图形（除非有特殊需求，如制作泪滴状开窗等）。 再画一层可能会导致开窗形状异常变大。
镀锡是制造工艺： AD 里绘制的只是 设计数据，告诉 PCB 制造商“这个地方不要盖绿油”。实际的镀锡是在 PCB 制造工厂完成的（如 HASL、沉锡等工艺）。
实心区域： 尽量使用 Fill（填充） 或正确设置的 Polygon Pour（铺铜 - 必须确保铺满！） 来绘制实心区域，避免使用细线拼接或网格状图形，否则可能导致镀锡不均匀或无法形成有效的大面积镀锡区。铺铜后一定要检查属性确保它是实心的！
电气连接： 如果你在信号层额外添加了铜皮用于镀锡（步骤6），这块铜皮通常需要连接到某个网络（通常是 GND 或其他需要的网络）。如果不连接任何网络，它将成为孤立的铜箔（Copper Pour），这在某些情况下可能允许（如散热用途），但有时也会带来问题（如天线效应）。请根据设计意图决定。
命名约定： 阻焊层名称 Top Solder / Bottom Solder 是 Altium 的标准命名，Gerber 文件通常命名为 *.GTS / *.GBS 或 *.GTS / *.GBS。

总结：

在 AD PCB 上“设计镀锡区域”，本质上就是在 Top Solder (顶层) 或 Bottom Solder (底层) 上，使用 填充(Fill) 或正确设置为实心的 多边形铺铜(Polygon Pour) 工具，绘制出你想要裸露铜箔并进行镀锡的形状。务必通过 3D 视图 仔细检查效果。

记得：你画在阻焊层上的图形，决定了哪里会“开窗”露铜，制造商就会在那些露铜的地方镀上锡！