以下是使用 Altium Designer (AD) 进行 PCB 拼板的详细中文教程，涵盖关键步骤和注意事项：

一、什么是PCB拼板？

PCB 拼板（Panelization）是将多个相同或不同的PCB设计组合在一张大板上，以提高生产效率（如SMT贴片）、降低成本，并便于V-cut或邮票孔分板。

二、AD拼板核心步骤

1. 创建拼板文件

• 新建PCB文件
  文件(File) → 新建(New) → PCB，命名为 XXX_Panel.PcbDoc。
• 设置板框
  在 Mechanical Layer 绘制拼板外框（使用线条工具），确保尺寸符合生产要求。

2. 嵌入PCB阵列（推荐方法）

• 步骤：
  放置(Place) → 嵌入式板阵列(Embedded Board Array)
  → 在属性面板设置：
  • PCB Document：选择要拼板的原始PCB文件（如 XXX.PcbDoc）。
  • 行数(Columns) / 行数(Rows)：设置拼板阵列数量（如2×2）。
  • 间距(Spacing)：
  • X/Y方向间隔 = PCB宽度/高度 + 间隙（建议≥1.5mm）
  • 勾选 镜像(Mirror) 可实现正反面拼板。

3. 添加工艺边（可选）

• 在拼板四周添加 3~5mm宽 的工艺边（用于SMT轨道传送）。
• 在工艺边放置 光学定位点（Fiducial Mark）：
  直径1mm铜环 + 3mm阻焊开窗，距板边≥5mm。

4. 添加V-Cut或邮票孔

• V-Cut（直线分板）：
  在 Mechanical Layer 绘制 虚线 表示切割路径，间距 0.3mm~0.5mm（避免重叠铜箔）。
• 邮票孔（曲线或异形分板）：
  放置一排直径 0.6mm 的非金属化孔，孔间距 0.8~1mm。

5. 添加定位孔与铣削路径

• 在拼板四角和工艺边添加 3mm定位孔（非金属化）。
• 绘制铣削路径（分板用）在 Mechanical Layer，用实线标注。

6. 设计规则检查（DRC）

• 运行 工具(Tools) → 设计规则检查(DRC)，确保无间距冲突（尤其拼板间隙处）。
• 重点检查：
  • 板间元件安全距离（建议≥1.5mm）。
  • V-Cut路径是否避开铜层和元件。

三、关键参数表

四、注意事项

1. 元件避让：
   禁止在拼板缝隙、V-Cut线、邮票孔周围 2mm 内放置元件。
2. 层叠结构：
   拼板文件层叠需与原始PCB 完全一致（通过 设计(Design) → 层叠管理(Layer Stack Manager) 同步）。
3. 文件输出：
   • 生产文件（Gerber）按拼板文件导出。
   • 提供 拼板示意图 给板厂（标注V-Cut/邮票孔位置）。
4. 分板方式：
   • 直线分板用 V-Cut，不规则形状用 邮票孔+铣槽。
   • 避免在拼板内角设计锐角（应力易断裂）。

五、高级技巧

• 阴阳拼板：
  将相同PCB的顶层/底层镜像对称拼合，提高板材利用率（需板厂支持）。
• 异形板拼板：
  手动排列布局 → 使用 编辑(Edit) → 复制/粘贴 并调整位置，添加铣削路径。
• 3D预览验证：
  按 3 键查看3D视图，确认元件高度是否冲突。

六、常见错误

• ❌ 忘记删除原始PCB的板框层（导致拼板双层边框）。
• ❌ V-Cut穿过高密度布线区（引发铜箔撕裂）。
• ❌ 未在拼板文件添加光学定位点（SMT无法定位）。

⚠️ 务必与PCB板厂确认工艺要求（如V-Cut余厚、邮票孔参数等），不同厂家标准可能不同。

通过以上步骤，可高效完成AD拼板设计，提升量产效率！