SOT-23 封装在 PCB 设计（布局和布线）时的关键尺寸（单位：mm）如下：

1. 引脚间距 (Pitch)：

   • 1.90 mm (最核心且固定的尺寸，引脚中心到中心的距离)

2. 焊盘宽度 (Pad Width / Land Width)：

   • 推荐值通常在 0.60 mm - 0.80 mm 之间。
   • 常见采用 0.65 mm 或 0.70 mm。
   • (这个宽度需要略大于引脚本身的宽度，保证良好焊接和结构强度)

3. 焊盘长度 (Pad Length / Land Length)：

   • 推荐值通常在 1.00 mm - 1.50 mm 之间。
   • 常见采用 1.20 mm - 1.30 mm。
   • (长度影响焊点形状和焊接良率，需根据具体工艺调整)

4. 焊盘中心距 (Pad Center-to-Center)：

   • 基于引脚间距和焊盘尺寸计算得出。
   • 若焊盘宽度为 W，则相邻焊盘中心距为 1.90 mm + W。
   • (例如，焊盘宽0.65mm，则中心距 = 1.90 + 0.65 = 2.55mm)

5. 引脚宽度 (Lead Width)：

   • 引脚本身的金属部分宽度约为 0.30 mm - 0.45 mm。
   • (焊盘宽度需大于此值)

总结关键设计值 (常见推荐)：

重要提示：

• 数据表优先： 以上为 通用值。最准确的做法是查阅你所使用的具体元器件的数据手册 (Datasheet)，里面通常会提供推荐的 PCB 焊盘布局尺寸 (Recommended Land Pattern)，可能包含更精确的长度、宽度、形状（有时是矩形加圆角）和散热焊盘（如果有的话，如 SOT-23-5/6）的设计。
• PCB 制造能力： 最终尺寸应结合你选择的 PCB 制造厂的最小线宽/线距 (min trace width/spacing) 能力进行调整。
• 焊接工艺： 回流焊或波峰焊工艺也可能对焊盘设计有细微要求。

将这些尺寸输入到你的 PCB 设计软件中，即可创建 SOT-23 封装的封装库（Footprint）。