在 Altium Designer 15 (AD15) 中，为 PCB 板设计阻焊层通常涉及以下核心步骤。阻焊层的作用是覆盖不需要焊接的区域，只露出需要焊接的焊盘（以及可能的其他特定区域，如散热焊盘、测试点或标识区域）。

? 核心方法：

AD15 主要通过两种相辅相成的方式定义阻焊层：

1. 自动生成（基于规则）： 这是最主要的方式。软件会根据你的 PCB 设计（焊盘、过孔、走线等），结合设计规则设置，自动在阻焊层生成“开窗”。
2. 手动添加（特殊需求）： 对于需要在阻焊层上“开窗”（露出铜皮）或“加盖”（覆盖铜皮）的特殊区域（如大面积散热区域、特定标识、边框等），需要在相应的阻焊层手动绘制图形。

? 详细步骤：

? 1. 理解阻焊层

• AD15 中使用专门的层来表示阻焊层开窗：
  • 顶层阻焊层: Top Solder (通常命名为 Top Solder Mask)
  • 底层阻焊层: Bottom Solder (通常命名为 Bottom Solder Mask)
• 这些层上的 负片 特性：凡是在 Top Solder 或 Bottom Solder 层上有图形（线条、填充、区域、圆弧、焊盘/过孔本身）的地方，最终阻焊油墨就会被“开窗”（即去除），露出下面的铜箔（通常是焊盘）。 没有图形的地方，则会被阻焊油墨覆盖。

? 2. 设置阻焊扩展规则（关键步骤 - 自动生成核心）

• 目的： 告诉软件焊盘周围的阻焊开窗应该比焊盘本身大多少（或小多少）。这确保了焊盘有足够的裸露区域用于焊接，同时又能保证阻焊油墨能可靠地覆盖在焊盘边缘与走线之间（形成“阻焊桥”），防止桥连。
• 操作方法:
  1. 按快捷键 D -> R 打开 设计规则编辑器。
  2. 在左侧树状菜单中找到 Manufacturing -> SolderMask Expansion。
  3. 通常你需要设置两条规则：
     • SolderMask Expansion： 适用于大多数元件焊盘。设置 Expansion 值（通常是正数，如 0.1mm 或 4mil）。这表示阻焊开窗在各个方向上比焊盘大这个数值。
     • SolderMask Expansion - Paste Mask： 虽然名称包含 Paste Mask（锡膏层），但在这个类别下设置的规则主要影响过孔的阻焊处理。你可以在这里设置过孔的阻焊扩展规则（通常是 0mil 或一个很小的值，表示过孔完全被阻焊覆盖，除非你需要开窗）。
  4. 确保规则作用范围正确（通常是 All 或按需设置 Query）。可以设置优先级。
  5. 点击 应用 和 确定。

? 3. 焊盘/过孔本身的阻焊设置（自动生成基础）

• 放置焊盘时，其本身就是在 Top Solder/Bottom Solder 层（取决于焊盘所在层）上产生一个开窗图形的“源”。
• 过孔是否开窗：
  • 默认： 绝大多数过孔默认是盖油的（即阻焊覆盖），这是通过在 SolderMask Expansion - Paste Mask 规则中给过孔设置一个负扩展值（或通过 Force complete tenting 选项）实现。
  • 过孔开窗：
    • 方法一（批量）： 在规则 SolderMask Expansion - Paste Mask 中，新建一条规则，作用范围设为 IsVia，将 Expansion 设置为 0mil（或根据需求设为正数）。这样所有过孔都会开窗。
    • 方法二（单个）： 双击特定过孔，在属性面板中找到 Solder Mask Expansion 区域：
      • 取消勾选 Tented (默认盖油) ✅ -> ❌。
      • 选择 Expansion value from rules (遵循规则设置) 或 Manual (手动设置扩展值，设为 0 表示开窗大小与过孔相同)。
      • 注意：如果一个过孔连接了顶层和底层焊盘，打开其属性面板可能会显示两个“层对”的设置。

? 4. 手动添加阻焊层图形（特殊情况）

• 目的： 在需要额外开窗（露出铜皮做散热、大电流、标识等）或额外盖油（覆盖本应露出的铜皮区域）的地方手动绘制。
• 操作方法:
  1. 在层面板 (L 键) 或底部标签栏激活相应的阻焊层：Top Solder (顶层阻焊开窗) 或 Bottom Solder (底层阻焊开窗)。
  2. 使用 放置工具：
     • 放置 -> 填充 : 放置一个矩形填充区域。常用于大面积开窗（散热焊盘）。
     • 放置 -> 铺铜 : 放置一个铺铜区域。更灵活，可以绘制任意多边形开窗。务必设置铺铜的网络为 No Net。 设置合适的 Pour 属性（如移除死铜）。
     • 放置 -> 走线 : 绘制线条（较少用，通常用于边框）。
     • 放置 -> 字符串 : 将字符串的层切换到阻焊层！ 常用于放置白色的丝印文字或Logo（阻焊层上放置字符串，实际效果是开出文字形状的窗口，露出下面的铜皮或板基材颜色）。
     • 放置 -> 实心区域 : AD17之后引入的更强大的区域绘制工具。
  3. 关键原则：
     • 开窗： 在 Top/Bottom Solder 层上绘制图形 → 该区域最终没有阻焊油墨。
     • 盖油： 理论上不需要手动操作?。默认情况下，无图形区域即有油墨。但如果你在一个本应开窗的区域（比如一个大的铜皮区域）的阻焊层上绘制一个覆盖它的实心填充（铺铜）并设置其属性为不铺铜（或删除它），这反而会阻止自动开窗或者覆盖掉自动开窗的效果。手动“盖油”更常见的做法是避免在自动开窗的区域进行额外操作，或者在需要精细控制的地方使用负片技巧（需谨慎）。
     • 阻焊桥： 对于引脚间距很小的元件（如QFN、密集SOP），如果焊盘间的阻焊扩展值设置过大，可能导致开窗过大而吃掉中间的阻焊油墨（断桥）。这时需要：
       • 减小该元件焊盘的阻焊扩展规则值。
       • 与PCB制造商沟通其最小阻焊桥工艺能力（通常0.08mm-0.1mm）。
       • 更高级的方法可能需要手动绘制特殊的阻焊开窗形状（如泪滴形开窗）来保留阻焊桥，但这比较复杂。

? 5. 检查阻焊层

• 切换视图： 按 L 打开视图配置，单独打开 Top Solder 和/或 Bottom Solder 层查看。粉红色（默认）区域即为开窗区域。
• 3D视图 (3 键)： 最直观的方式查看阻焊效果（默认绿色油墨，开窗处显示镀层或铜色）。
• 设计规则检查 (DRC)： 确保阻焊相关规则设置正确，特别是焊盘间距与阻焊扩展值的关系（避免开窗重叠造成短路风险）。运行 DRC (T -> D)。
• Gerber 文件预览： 在生成 Gerber 文件后，使用 AD 的 CAMtastic 或第三方的 Gerber 查看器仔细检查阻焊层文件（通常是 .GTS / .GTO 和 .GBS / .GBO）是否符合预期。

? 6. 输出制造文件 (Gerber)

• 阻焊层是 Gerber 文件输出的重要组成部分。
• 进入 文件 -> 制造输出 -> Gerber Files。
• 在 层 选项卡中，确保勾选了 包括未连接的中间层焊盘 (通常建议勾选)。
• 在 层 列表设置中，勾选 Top Solder 和 Bottom Solder 层。确保它们的绘图类型是正确的（通常是 Top Solder Mask -> Top， Bottom Solder Mask -> Bottom）。
• 在 光圈 选项卡勾选 嵌入式光圈(RS274X)。
• 在 高级 选项卡设置合适的格式（如 2:5）。
• 生成 Gerber 文件。
• 务必 使用 CAM 查看器检查生成的 Gerber 文件是否正确反映了你的阻焊设计意图。

? 总结关键点：

1. 负片特性: Top/Bottom Solder 层上的图形定义开窗（无油墨区域）。
2. 规则驱动: 焊盘/过孔的默认开窗大小和盖油由 SolderMask Expansion 规则控制。
3. 手动补充: 特殊开窗需求（散热焊盘、标识、特定区域盖油）需在相应阻焊层手动放置图形（填充、铺铜、字符串等）。
4. 仔细检查: 利用 2D、3D、DRC 和 Gerber 预览确保阻焊设计正确无误。
5. 沟通制造商: 将设计意图（特别是阻焊桥要求）告知 PCB 制造商，并确认他们的工艺能力（最小阻焊桥宽度、油墨颜色等）。

按照以上步骤操作，你就能在 AD15 中为你的 PCB 板正确设计阻焊层了。??