pcb的铜箔
在PCB（印刷电路板）领域中，铜箔的标准中文术语就是 铜箔。以下是关键说明：
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定义：
指覆在PCB基板（如FR-4）表面的薄铜层，通过蚀刻形成导电线路。 -
作用：
- 传导电流和信号
- 提供元件焊接的电气连接点
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厚度单位：
常用 盎司（oz） 表示（如1 oz ≈ 35 μm），指1平方英尺面积铜箔的重量。 -
类型：
- 电解铜箔（ED）：成本低，主流选择
- 压延铜箔（RA）：延展性好，用于柔性电路板（FPC）
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加工流程：
覆铜板 → 图形转移 → 蚀刻铜箔 → 去除抗蚀剂
示例应用：
"高频PCB需选用低粗糙度的反转铜箔（RTF）以减少信号损耗。"
总结：在PCB制造中，"铜箔"是构成电路的核心导电材料，其厚度和类型直接影响板子的载流能力和高频性能。
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