在PCB加工中，激光技术主要用于以下关键工序，具有高精度、非接触、自动化等优势：

1. 激光钻孔（微孔加工）

• 应用：加工高密度互连（HDI）板的微孔（孔径≤0.15mm）、盲埋孔。
• 激光类型：
  • UV紫外激光（波长355nm）：精度高（最小孔径可达20-50μm），适用于聚酰亚胺（PI）、FR-4等材料。
  • CO₂激光（波长9.4μm）：效率高，适用于去除铜层后的树脂开孔。
• 优势：替代机械钻头，突破物理极限，实现超小孔径。

2. 激光切割（外形加工）

• 应用：
  • 切割柔性电路板（FPC）、软硬结合板。
  • 精密外形轮廓切割（如手机天线板）。
  • V-Cut开槽（替代铣刀）。
• 激光类型：紫外激光（冷加工，边缘无碳化）。
• 优势：无机械应力，切缝窄（约20-50μm），适合异形切割。

3. 激光直接成像（LDI）

• 应用：替代传统底片曝光，直接在铜层上绘制电路图形。
• 原理：紫外激光扫描光刻胶，实现高精度图形转移。
• 优势：
  • 分辨率达10-20μm，适合细线路（<50μm）。
  • 避免底片热胀冷缩误差，提升良率。

4. 激光修整与标记

• 修整：修复线路短路或调整阻值（聚焦烧蚀多余铜）。
• 标记：激光打标二维码、批次号（永久性，抗腐蚀）。

激光加工的核心优势：

适用场景：

• 高阶HDI板：智能手机、5G模块。
• 柔性电子：可穿戴设备、折叠屏FPC。
• 航空航天：高可靠性微孔板。
• 小批量快板：无需模具，快速成型。

注意：激光设备成本较高，通常用于高精度需求环节。批量简单板仍以机械加工为主。选择时需权衡精度需求与生产成本。