关于PCB板上的Mark点，其中文名称和核心信息如下：

中文名称

基准点（或光学定位点）

关键说明

1. 作用

   • SMT贴片机通过摄像头识别Mark点，精准定位PCB位置及方向，确保元件贴装精度。
   • 用于自动化光学检测（AOI/X-ray）的坐标校准。

2. 设计要求

   • 形状：常规为实心圆（直径1~3mm），也可见十字、菱形。
   • 表面：裸露铜箔+抗氧化处理（如镀金/喷锡），禁止覆盖阻焊油墨。
   • 对比度：与周围基材形成高反差（通常为亮铜色 vs 绿色阻焊）。
   • 间距：至少距离板边5mm，避免机器夹爪遮挡。
   • 禁布区：周围1mm内禁止布线或放置元件（确保成像清晰）。

3. 数量与位置

   • 主Mark点：置于PCB对角线两端（至少2个），坐标不对称以防镜像错误。
   • 局部Mark点：BGA、QFP等精密器件旁单独添加，提升局部贴装精度。
   • 拼板Mark点：每块小板需独立设置，V-Cut或邮票孔附近均需布置。

4. 特殊要求

   • 反焊盘（Clearance）：Mark点周围需留出比其直径大1.5倍的空白区（无铜无丝印）。
   • 平整度：表面需平坦，沉金/镀金工艺可增强反光性，避免喷锡厚度不均影响识别。

常见问题规避

• ❌ 阻焊覆盖 → 机器无法识别（必须开窗露出金属层）。
• ❌ 周边布线过近 → 视觉系统误判定位中心。
• ❌ 拼板缺少局部Mark → 分板后小板贴片偏移。

行业标准参考

• IPC-7351：规范Mark点尺寸、位置及禁布区。
• JEDEC JEP95：针对高密度封装器件的局部基准点要求。

? 提示：量产前务必进行 “Mark点识别测试” ，确认设备可稳定抓取，避免批量贴装故障。