PCB上的“金面”通常是指通过化学沉金（ENIG, Electroless Nickel Immersion Gold）工艺形成的表面处理层，它主要由两层金属构成：

1. 底层：化学镀镍层 (Nickel)

   • 材料： 通常是 镍磷合金（Ni-P），磷含量通常在 4-10% 左右。
   • 厚度： 约 3-6 微米（µm）。
   • 作用：
     • 作为金层和下面铜焊盘之间的阻挡层，防止铜和金之间相互扩散，影响焊接性能和接触电阻。
     • 提供坚硬、平整、可焊接的表面。
     • 保护铜层不被氧化腐蚀。

2. 表层：浸金层 (Gold)

   • 材料： 高纯度的金（Au）。
   • 厚度： 非常薄，通常在 0.05 到 0.15 微米（µm） 之间（即 50 到 150 纳米）。
   • 作用：
     • 提供优异的抗氧化和抗腐蚀能力，保证焊盘在储存期间不被氧化，保持良好的可焊性。
     • 提供极佳的导电性和平整光滑的表面，这对于需要反复插拔的连接器（金手指）或高可靠性焊接（如BGA封装）至关重要。
     • 保护下面的镍层不被氧化或钝化。

总结来说：

• PCB金面 = 化学镀镍层 (Ni-P) + 极薄的浸金层 (Au)
• 它不是一大块纯金，而是在镍层上面镀了一层非常薄（比头发丝还薄几百倍）的真金。

为什么选择金而不是其他金属？

• 永不氧化： 金在空气中极其稳定，不会像铜或银那样形成氧化层，保证了长期稳定的导电性和可焊性。
• 优异的导电性： 导电性能仅次于银和铜。
• 表面平整： 能形成非常平整的表面，适合精细间距的元器件焊接（如BGA, CSP）和作为接触表面（金手指）。
• 良好的延展性： 有助于减少连接器插拔时的摩擦磨损。

主要应用：

• 需要高可靠性的焊接点（如BGA封装）。
• 板边连接器（金手指）。
• 键盘触点。
• 对长期储存稳定性要求高的板子。

因此，“金面”指的是通过特定化学镀工艺在PCB焊盘上形成的镍金复合镀层，其核心价值在于薄金层提供的卓越保护和接触性能，镍层则起着关键的支撑和阻挡作用。