阶孔PCB所需的压合次数是由其阶数决定的，遵循一个核心公式：

压合次数 = 阶数 + 1

解释：

1. “阶数”：指阶梯孔结构中有多少个不同深度/层面的台阶。例如：

   • 从顶层钻到中间层1是一个台阶（一阶孔）。
   • 从顶层钻到中间层1，再从中间层1钻到中间层2，这就形成了两个台阶（二阶孔）。
   • 以此类推。

2. “+1”：这个“1”代表的是核心板（最内层）的首次压合。任何多层板都必须至少经历一次压合才能形成基本的内层叠构（核心板）。

   • 即使是简单的双面板，其覆铜板本身也可以看作是一次压合（基材压合铜箔）的结果。

3. 为什么需要多次压合？

   • 阶孔结构需要逐层加工。每次只能在一个阶梯（通常是当前最外层）上进行钻孔、孔金属化等操作。完成一个阶梯的加工后，必须压合上新的介质层（PP）和铜箔，形成新的外层，才能进行下一个阶梯的加工。
   • 压合过程会将内层结构“密封”起来。一旦压合后，已经存在的内层结构（包括之前做好的阶梯孔）就无法再进行机械加工（如钻孔）。只有暴露在最外层的部分才能被加工。

具体例子：

• 一阶孔（如从第1层钻到第2层）：

  1. 压合1：将核心板（包含第1、2层）与介质层（PP）、外层铜箔（第N层）压合成一个整体基板。
  2. 在最外层（第N层）钻出到达目标层的孔（即一阶孔），并进行孔金属化等后续处理。
     • 压合次数 = 1（阶数） + 1 = 2 次

• 二阶孔（如从第1层钻到第2层，再从第2层钻到第3层）：

  1. 压合1：将核心板（包含第1、2、3层）与介质层（PP）、外层铜箔（第N层）压合成整体基板（此时假设第1、2、3层是一个核心或已压合好的子单元）。
  2. 在最外层（第N层）钻出到达第2层的孔（第一阶孔），并进行孔金属化等处理。
  3. 压合2：在现有结构上压合新的介质层（PP）和新的外层铜箔（新第N层）。
  4. 在新的最外层（新第N层）钻出从当前外层钻透介质层到达第3层的孔（第二阶孔），并进行孔金属化等处理。
     • 压合次数 = 2（阶数） + 1 = 3 次

• 三阶孔：

  • 压合次数 = 3 + 1 = 4 次

总结：

阶孔PCB的制造是逐层构建的过程。每一次阶孔的加工（形成一个台阶）都需要在其外层区域完成，而为了获得这个新的加工面，就必须进行一次压合来添加新的介质层和铜箔。因此，阶孔的数量直接决定了需要额外增加的压合次数。一级阶孔需要两次压合（1+1），二阶孔需要三次压合（2+1），以此类推。阶数越多，工艺越复杂，压合次数越多，成本和良率风险也相应增高。