PCB板上的铜箔厚度（通常称为基铜厚度）有多种规格，主要使用盎司每平方英尺（oz/ft²）来衡量，它对应着铜箔的平均厚度。以下是常见的规格及其中文说明：

1. 0.5 oz (盎司) / 17.5 µm (微米)：

   • 中文：半盎司
   • 非常薄的铜层，主要用于高密度互连板（HDI）、精细线路（如手机主板、高端芯片封装）、需要极细线宽/线距的应用。内层基材也常用此规格。

2. 1.0 oz (盎司) / 35 µm (微米)：

   • 中文：一盎司
   • 最常用、最标准的铜厚规格。广泛用于消费电子产品、电脑主板、通讯设备等绝大部分普通和中等复杂度设计的PCB。

3. 2.0 oz (盎司) / 70 µm (微米)：

   • 中文：二盎司
   • 较厚的铜层，主要用于需要承载较大电流、需要更好散热性能或需要较低阻抗的电路板，如电源板（开关电源、LED驱动电源）、功率模块、电机控制器、部分汽车电子板。

4. 3.0 oz (盎司) / 105 µm (微米)：

   • 中文：三盎司
   • 厚铜板，用于大电流、高功率密度应用，需要显著提升载流能力和散热能力。如大功率开关电源、不间断电源、焊机、部分工业设备和电动汽车相关PCB。

5. 4.0 oz (盎司) / 140 µm (微米)：

   • 中文：四盎司
   • 更厚的铜层，属于超厚铜范畴。主要用于极端大电流或散热要求极高的恶劣环境应用，如某些特种电源、电镀电源、大功率电机驱动器、电力设备等。

6. ≥ 6.0 oz (盎司) / ≥ 210 µm (微米)：

   • 中文：六盎司及以上
   • 非常厚的铜层，加工难度大，成本高。只用于特殊的大功率、重载流场合，如电力传输设备、某些工业母机控制板等。

总结关键点：

• 最常用规格：1 oz (35µm)
• 薄铜代表：0.5 oz (17.5µm) - 用于HDI/精细线路
• 厚铜代表：2 oz (70µm), 3 oz (105µm) - 用于大电流/散热
• 超厚铜：4 oz (140µm)及以上 - 用于极端应用，较少见
• 单位转换： 1 oz/ft² ≈ 35 µm (微米) （这是一个平均值，实际生产会有微小公差）
• 内层基材： 内层使用的覆铜板基铜厚度也多用 HOZ (0.5 oz) 或 1 oz。外层铜厚可以通过电镀加厚。
• 选择依据： 铜厚选择主要取决于 电流承载能力需求、散热需求、阻抗控制要求、线路精细程度（线宽/线距） 以及 成本 和 制造工艺能力。

因此，最常见的规格有 0.5 oz, 1 oz, 2 oz, 3 oz，根据特殊需求还可以做到 4 oz, 6 oz 甚至更厚（如 8 oz, 10 oz，但非常规且成本高昂）。