PCB（印刷电路板）上的 铺铜 指的是在 PCB 板设计时，将电路板表面（通常是顶层和/或底层，有时也在内层）未被信号走线、元器件焊盘或过孔占用的 空白区域，大面积地用固体铜箔或网格状铜箔填充覆盖的工艺和设计手段。

铺铜的主要目的和作用包括

1. 提供接地参考平面： 这是最常见和重要的用途。将铺铜区域连接到电路系统的 地线（GND），形成一个低阻抗的、大面积的地平面。
   • 为高速数字信号和射频信号提供清晰、低噪声的 回流路径，减少信号环路面积，降低电磁干扰。
   • 屏蔽敏感信号免受外部电磁干扰。
   • 减少不同信号线之间的串扰。
   • 降低整个电路的地回路阻抗，提高系统稳定性。
2. 提供电源平面： 在某些设计中（尤其是多层板），会将内层或外层的大面积铺铜连接到某个 电源网络 （如 VCC, VDD） ，称为电源平面。这有助于：
   • 降低电源网络的内阻和阻抗。
   • 减少电源噪声。
   • 为需要大面积电源连接的元件（如处理器、FPGA）提供充足的电流供应。
3. 改善散热： 铜是热的良导体。在发热元件（如功率管、稳压芯片）周围或下方铺设大面积铜箔（通常也连接到地或电源），可以有效地将热量传导出去，起到 散热片 的作用，降低元件温度。
4. 减小铜箔应力，防止板翘： 在蚀刻过程中，如果大面积区域完全没有铜箔（全是基材），与密集布线区域的铜箔密度差异过大，可能会导致 PCB 在高温焊接或使用过程中受热不均而翘曲变形。大面积铺铜有助于平衡整个板面的铜箔分布，减少这种应力，提高板的平整度。
5. 节省蚀刻液，降低成本： 从制造工艺角度看，铺铜意味着在蚀刻过程中需要去除的铜更少（只需要去掉狭窄的走线间隙），相比完全蚀刻掉空白区域的铜，可以节省蚀刻液，降低一定的生产成本。

铺铜的类型

• 实心铺铜： 完全用固体铜箔填充空白区域。散热和导电性能最好，EMI屏蔽效果通常也最强。但在大面积区域焊接时可能因热膨胀不均匀导致焊点问题（立碑）。
• 网格铺铜： 用交叉网格线填充空白区域。附着力更好，不易翘曲，焊接时热应力影响较小。散热和导电性能略逊于实心铺铜，EMI屏蔽效果也稍弱，但重量更轻一些。常用于早期单面板或对散热要求不极高的场景。

关键点总结

• 铺铜就是将PCB空白区域用铜覆盖。
• 它最主要的作用是形成大面积地平面（接地铜）或电源平面（电源铜）。
• 它是控制电磁兼容性、提供信号参考回流路径、散热和增强电路板机械稳定性的重要设计手段。
• 是现代高性能、高密度、低噪声PCB设计中不可或缺的标准做法。

简而言之，PCB上的铺铜就是在电路板空闲的地方“泼”上一层铜皮，主要是为了接地、散热、屏蔽干扰和稳定电路板，是提升电路板性能和可靠性的关键技术之一。