在PCB设计中，用于切割板子（分板）的线通常位于 机械层（Mechanical Layer） 或 专用的分板层 中。具体如下：

1. 机械层（Mechanical Layer）

   • 最常用的设计层，用于标识PCB的外形轮廓、V-Cut（V型切割线）、铣槽（Routing Slot）或邮票孔（Mouse Bites）等分板路径。
   • 例如：Mechanical 1 通常被默认设置为板框层，包含切割信息。

2. Keep-Out Layer（禁止布线层）

   • 有时设计者会将分板路径（如铣槽）放在此层，但需注意此层原本用于限制布线区域，可能引发混淆，不推荐优先使用。

3. Route Tool Path/NPTH Layer（铣切路径/非镀通孔层）

   • 部分设计规范会使用特定层标注CNC铣刀切割路径（如异形边、内部开槽）。

关键说明：

• V-Cut设计：需在机械层用 直线 标示V型切割位置（两面各刻蚀V型槽，保留板材连接）。
• 铣槽切割：用 闭合轮廓线 在机械层标出需铣除的区域（如PCB内部开槽）。
• 邮票孔：在机械层用 小孔阵列 标出分板连接点。

生产交付建议

向PCB制造商提交文件时：

1. 在 Gerber文件 中明确标注含分板设计的机械层（如.GM1）。
2. 在 制板说明文档 中书面注明分板方式（如“V-Cut沿机械1层实线分板”）。

✅ 最佳实践：统一使用 机械层（如Mechanical 1）定义所有分板相关设计，避免多层混杂导致误解。生产前务必与制造商确认层别定义！