在PCB（印刷电路板）设计中，通孔（Via）的“孔”通常指的是钻孔直径（Drill Diameter），但不是单纯指一个尺寸概念。需要更精确地理解：

1. 核心是孔洞本身：

   • 通孔本质上是贯穿PCB各层（或部分层）的物理孔洞。
   • 这个孔洞的尺寸用直径来表示，称为钻孔直径（Drilled Hole Size/Diameter）。

2. 关键区别：成品孔径 ≠ 钻孔直径：

   • 钻孔后，孔壁会进行镀铜（Plating）以实现层间电气连接。
   • 镀铜层会减小孔洞的有效直径。
   • 镀铜后的孔洞内壁之间的直径称为成品孔径（Finished Hole Size/Diameter）。这个值才是元器件引脚实际穿过的尺寸。
   • 因此，设计文件中标注的通孔尺寸通常指的是钻孔直径（即钻头的大小），但实际可用的空间是稍小的成品孔径。

3. 重要的相关参数：

   • 焊盘直径（Pad Diameter）： 指在PCB每一层上环绕通孔周围的铜环的直径。它必须大于钻孔直径，以确保孔壁镀铜后有足够的连接环宽度，并提供焊接或支撑区域。
   • 镀铜厚度： 决定了钻孔直径和成品孔径之间的差值。

总结回答：

• PCB通孔本身指的是那个贯穿的物理孔洞。
• 描述这个孔洞的大小时，最核心和常用的尺寸参数是它的直径，具体称为钻孔直径（Drill Diameter）。
• 但需特别注意，实际的可用孔径（成品孔径）会因孔壁镀铜而小于钻孔直径。

简单来说：当提及“PCB通孔尺寸”时，通常就是指它的 钻孔直径（⌀），但它代表的是一整个孔结构，最终的电气孔径（成品孔径）会略小一点。