pcb怎么检查电气连接线

检查PCB的电气连接线（即确保电路网络正确连通且无短路/断路）是保证PCB功能正常的关键步骤，主要通过以下几个阶段和方法进行：

一、设计阶段 (使用EDA软件检查)

电气规则检查
- 作用： 检查设计是否符合预设的电气规则（线宽、间距、孔径等）。
- 操作： 在EDA软件（如KiCad, Altium Designer, Cadence Allegro, Eagle）中运行DRC。
- 关键点：
  - 短路： 检查不同网络（Net）的导线、焊盘、过孔、覆铜等是否意外重叠或间距过小。
  - 开路： 检查网络中是否所有引脚都已正确连接（是否存在鼠线未连接）。
  - 未连接引脚： 检查原理图中定义的网络连接在PCB布局中是否遗漏。
  - 间距违规： 检查导线间、导线与焊盘/过孔/覆铜间、不同层间导电元素的最小间距是否满足要求（避免短路或漏电）。
  - 线宽规则： 检查电源线、地线、大电流线是否满足最小宽度要求。
网络表比对
- 作用： 确保PCB布局连接关系与原理图完全一致。
- 操作： 在EDA软件中将当前PCB的网络表与从原理图生成的网络表进行比对。
- 关键点： 检查是否存在网络名称不一致、元件引脚遗漏连接、多余连接等错误。
交互式高亮与探查
- 作用： 人工目视检查关键网络连接。
- 操作：
  - 在PCB编辑器中，点击原理图上的网络/元件，PCB图上对应网络/元件会高亮显示。
  - 在PCB编辑器中，使用“高亮网络”功能，查看单个网络的完整走线路径。
- 关键点： 重点检查高速信号线、电源/地网络、敏感模拟线路、关键接口等。

二、制造后/焊接前 (裸板检查)

自动光学检查
- 作用： 由AOI设备自动扫描PCB，检查导体图形的缺陷。
- 可检测： 开路（线路断裂）、短路（线路间桥接）、针孔、凹陷、线宽/线距不足、多余铜渣等。
飞针测试
- 作用： 移动探针接触PCB上的测试点，测量点与点之间的电阻（通断路）。
- 优点： 无需制作专用测试治具，适合小批量、高密度板。
- 原理： 测量同一网络内两点间电阻应接近0Ω（通）；测量不同网络间两点间电阻应为高阻或开路（断）。
治具测试
- 作用： 使用定制针床治具，一次性接触PCB板上所有或大量测试点进行通断测试。
- 优点： 测试速度快，适合大批量生产。
- 原理： 与飞针测试相同，测试网络内通、网络间断。

三、焊接后/组装阶段 (PCBA检查)

目视检查
- 作用： 快速发现明显的焊接短路（锡桥）、虚焊（可能导致断路）、元件错件、极性反等肉眼可见的问题。
- 关键点： 使用放大镜或显微镜，重点检查引脚密集区域（如QFP, BGA周边）、电源连接处。
万用表测试
- 作用： 手动验证关键点间的通断和电压。
- 操作：
  - 通断模式（蜂鸣档）： 测试同一网络两点是否连通（蜂鸣），不同网络是否不连通（不蜂鸣）。
  - 电阻档： 测量电源与地之间的电阻（排除短路），测量特定导线电阻（排除异常高阻）。
  - 电压档： 上电后测量关键点电压是否正常（间接反映连接性）。
在线测试
- 作用： 通过ICT针床或飞针，对已焊接好的PCBA进行元器件功能和电气连接的综合测试。
- 可检测： 元件焊接短路/开路、元件值错误、元件缺失或错件等。
X光检查
- 作用： 检查隐藏在元件下方（如BGA焊点）或PCB内部的连接问题（如埋盲孔）。
- 可检测： BGA焊接球桥连（短路）、空洞、开路，内部层走线缺陷等。