在PCB（印刷电路板）制造中，若要求 过孔（Via）或插件孔（PTH）内壁不镀锡，需明确以下工艺要求：

关键术语与要求：

1. 术语说明

   • 孔内不镀锡 = 孔壁 取消电镀锡（避免导电连接或焊接用途）。
   • 替代工艺：选择 非金属化孔（NPTH） 或 孔内保护工艺（如树脂塞孔后表面处理）。

2. 向PCB制板厂注明：

   "所有过孔/插件孔内壁不镀锡，孔内保持绝缘"

   • 或更专业表述：
     "Via Holes: Non-Plated (NPTH) 或 No Solder in Holes"
     （若孔需金属化但拒锡，需指定："PTH孔内壁阻焊覆盖，禁止上锡"）

实现方案：

注意事项：

1. 设计文件标注：

   • 在Gerber文件中 用独立层（如Drill层）区分NPTH/PTH孔。
   • 在PCB图纸上用文字注明：
     "NPTH孔：无铜，无镀层" 或 "PTH孔内壁禁止镀锡"。

2. 表面处理选择：

   • 若整体板子需焊接，可选 沉金（ENIG） 或 OSP（有机保焊膜），避免孔内上锡。

3. 典型应用场景：

   • 螺丝固定孔（绝缘防短路）
   • 高频信号过孔（减少锡膏影响阻抗）
   • 测试点/探针接触孔（保持金属接触面清洁）

交付前确认：

向板厂提供 书面工艺要求清单，包含：

"1. 所有过孔（Via）内壁不镀锡，孔内保持无金属或树脂填充；

2. 插件孔（如有）内壁做阻焊处理，禁止焊锡灌入；
3. 表面处理方式：沉金/OSP（二选一）。"

通过明确标注工艺细节，可确保PCB符合设计预期。