以下是Altium Designer中进行PCB设计的关键检查步骤和注意事项（中文版），涵盖设计验证和生产准备的关键环节：

一、电气规则检查（ERC - 电气层面）

1. 网络连通性
   • 确认所有网络布线完整，无未连接（Ratsnest飞线）。
   • 检查是否有短路（Short-Circuit）或断路（Open Net）。
2. 电源与地网络
   • 电源/地平面是否完整（避免分割导致电流瓶颈）。
   • 去耦电容是否靠近IC电源引脚。
3. 信号完整性（初步）
   • 高速信号（时钟、差分对）是否按规则布线（等长、阻抗控制）。

二、设计规则检查（DRC - 物理层面）

路径：工具(T) > 设计规则检查(D)

1. 间距规则（Clearance）
   • 线-线、线-焊盘、焊盘-焊盘间距是否符合安全要求。
2. 线宽规则（Width）
   • 电源线是否加粗（如 > 20mil），信号线是否满足载流需求。
3. 孔径与焊盘（Hole/Pad Size）
   • 钻孔尺寸是否匹配元件引脚（避免插不进或虚焊）。
4. 覆铜连接（Polygon Connect）
   • 地覆铜与焊盘连接方式（十字连接/实心连接）是否合理。

三、制造工艺检查（DFM - 可生产性）

1. 最小工艺要求
   • 线宽/线距 ≥ 厂家能力（常规 ≥ 6mil）。
   • 钻孔直径 ≥ 0.3mm（避免钻头断裂）。
2. 阻焊与丝印
   • 阻焊层（Solder Mask）是否覆盖非焊盘区域。
   • 丝印（Silkscreen）是否清晰、避开焊盘（字符宽度 ≥ 8mil）。
3. 板边与定位
   • 板框外预留 ≥ 3mm 工艺边（V-Cut 或铣槽区域）。
   • 添加定位孔（≥ 3个）和光学定位点（Fiducial Marker）。

四、装配与测试检查（DFA/DFT）

1. 元件间距
   • 元件间保留 ≥ 0.5mm 间距（避免焊接冲突）。
   • 大元件（如电解电容）是否避开贴片机吸嘴路径。
2. 极性标记
   • 二极管、电容极性符号是否清晰可见。
3. 测试点（Test Point）
   • 关键信号（电源、地、复位）是否添加测试点（直径 ≥ 1mm）。

五、高级验证

1. 3D模型检查
   • 按 数字键 3 切换至3D模式，检查元件是否碰撞或超高。
2. 层叠管理器（Stackup）
   • 确认阻抗控制层（如高速差分线的100Ω）的材质与厚度正确。
3. Gerber文件验证
   • 导出Gerber后使用 Viewer工具（如CAM350） 预览各层是否完整。

六、常见错误排查

七、最终交付前检查

1. 生成制造文件包
   • Gerber（RS-274X格式）、钻孔文件（NC Drill）、BOM表、装配图。
2. 设计版本记录
   • 在PCB中标注版本号（丝印或隐藏字符串）。
3. 设计规则报告
   • 运行DRC后保存错误报告（.htm文件）并复查。

关键提示：

• 按快捷键 T + D + R 快速运行DRC，检查后务必处理所有"禁止"（Stop）级别错误。
• 复杂设计建议分区块检查（如电源区、高速信号区）。
• 使用Altium的交叉选择模式（Tools > Cross Select Mode） 同步原理图与PCB定位元件。

通过以上系统化检查，可大幅减少设计返工风险！建议将检查项整理为自定义清单（Checklist），每次设计迭代后逐项核对。