PCB（印刷电路板）多层板的压合（Lamination）流程是将多个内层芯板（Core）和半固化片（Prepreg，PP）在高温高压下粘结成一体结构的关键工序。以下是详细的中文流程说明：

PCB压合核心流程步骤

1. 前处理准备

   • 内层芯板处理：完成蚀刻的内层芯板经棕化（Brown Oxide）处理，增加铜面粗糙度与树脂结合力。
   • PP片裁切：半固化片（玻璃纤维布浸环氧树脂）按尺寸裁切，作为层间粘合介质。
   • 叠层结构（Lay-up）
     • 按设计顺序叠放：钢板 → 牛皮纸缓冲层 → 铝板 → PP片 → 内层芯板 → PP片 → …… → 铝板 → 牛皮纸 → 钢板。
     • 对称叠层设计（如4层板：PP+内层1+PP+内层2+PP），避免翘曲。

2. 压合（高温高压成型）

   • 冷压：初步加压（5-15 psi）使层间紧密贴合，排出空气。
   • 热压阶段：
     • 升温升压：温度升至树脂固化点（170-190℃），压力升至300-500 psi。
     • 保温保压：恒温恒压1-2小时，使PP片熔融流动并完全固化。
     • 降温降压：冷却至70℃以下后卸压，防止分层或变形。

3. 后处理工序

   • 拆除工具板：移除钢板、铝板及缓冲材料。
   • X光钻孔定位：钻定位孔，确保后续钻孔与内层对准。
   • 边角处理：铣除流胶产生的溢料（树脂边角）。
   • 翘曲度检测：测量板材平整度，超标则返工或报废。

关键工艺控制点

• 温度/压力曲线：根据PP树脂类型（如FR-4、High-Tg）调整参数。
• 叠层精度：层间偏移需小于0.05mm，否则导致短路或开路。
• 除气控制：冷压阶段充分排气，避免层间气泡（Voids）。
• 冷却速率：过快冷却易引发内应力，导致后期爆板。

压合后质量检测

• 切片分析：检查层间结合、树脂填充、铜厚均匀性。
• 热应力测试：288℃锡浴浸渍后观察是否分层（如IPC-TM-650 2.6.8）。
• 阻抗测试（多层板）：验证介质层厚度是否符合信号完整性要求。

✅ 提示：现代压合多采用 “真空压机”（Vacuum Lamination），抽真空彻底排除空气，减少气泡缺陷，提升良品率。

安全与环保注意

• 高温防护：压合机操作需防烫伤。
• 树脂粉尘：裁切PP片时需佩戴防尘口罩。
• 废气处理：固化过程释放挥发性有机物（VOCs），需配备废气净化系统。

此流程确保了多层PCB的结构强度和电气可靠性，是制造高端电子设备（如手机、服务器主板）的核心工艺。实际参数需根据板材类型、层数及客户规格调整。