在PCB设计中，安全间距（Clearance） 的设置至关重要，它直接影响电路的可靠性、生产良率和电气安全。以下是关键设置要点（中文版）：

一、核心原则

1. 电气绝缘
   • 防止导体间短路（如高压击穿、潮湿漏电）。
2. 生产工艺
   • 满足PCB工厂的最小加工能力（如线宽/间距≥0.1mm）。
3. 信号完整性
   • 避免高速信号串扰（如差分对、高频线）。

二、常见间距设置建议

三、高压电路特殊规则

1. 爬电距离（Creepage）
   • 沿绝缘表面的最短路径（如220V交流输入）：≥3.0mm（加强绝缘）。
2. 电气间隙（Clearance）
   • 空气中直线距离（如初级-次级隔离）：≥2.5mm（IEC 62368标准）。
3. 开槽增加爬电距离：在高压区间挖槽（Slot）延长表面路径。

四、EDA工具设置技巧

1. 分层规则（以Altium Designer为例）：

   规则管理器 > Electrical > Clearance
   - 新建规则：按网络类设置（如Power, Signal, High-Voltage）
   - 条件示例： 
    条件A：网络类 = "高压网络" 
    条件B：所有对象  
    最小间距：1.0mm

2. 差分对间距：单独设置线对间/对间距离（如USB差分线：线间距0.2mm，与其他线≥0.3mm）。

五、必查项

1. DFM（可制造性）：确认间距≥板厂最小线距/线宽（如常规工艺：0.1mm，高端：0.05mm）。
2. 安全认证：医疗/工业设备需符合IEC/UL 60950/62368 间距要求。
3. 3D模型检查：元件本体、散热器是否触碰导线（间距≥0.5mm）。

总结：

基础设置：信号线≥0.15mm，电源线≥0.3mm，高压按每100V增加1mm。
致命点：勿低于板厂工艺极限（常规0.1mm），高压电路必须查爬电距离！
工具优化：用网络类分层管理规则，避免全局一刀切。