pcb常见不良英语

好的，这是 PCB（印刷电路板）制造和组装中常见不良的中文术语列表（附英文原文）：

开路 / 断路： 电路中的导线断裂或不连续，导致电流无法流通。
短路： 电路中的不同网络（如电源和地线）之间出现不应有的导电连接，导致电流绕过预定路径。
焊桥： 焊接过程中，熔融的焊锡在两个相邻但不应该连接的焊点之间形成搭桥，造成短路。
虚焊 / 假焊： 焊点看起来连接了，但实际上元器件引脚与焊盘之间存在电气或机械连接不良（如氧化、污染、热量不足导致）。
冷焊： 焊点表面粗糙、无光泽、呈灰暗的颗粒状。通常由于焊接温度不足或焊接时间过短，焊料未能充分熔融和流动导致。
锡珠 / 锡球： 焊接过程中溅落的微小焊锡球，可能附着在 PCB 板面或元器件上，造成潜在短路风险。
偏移 / 错位： 元器件在贴装时未能精确放置到预定焊盘位置上。
立碑 / 墓碑效应： 片式元器件（如电阻、电容）在回流焊过程中一端翘起，另一端焊接在焊盘上，形似墓碑。
空焊： 元器件引脚或焊盘上完全没有焊锡连接。
焊锡过量： 焊点上的焊锡过多，形成球状或覆盖范围过大，可能影响邻近元器件或造成外观不良。
焊锡不足： 焊点上的焊锡过少，未能形成良好的连接或覆盖面积不足，影响可靠性和导电性。
润湿不良： 熔融焊锡无法在焊盘或元器件引脚表面均匀铺展开来，形成不连续的球状或收缩状态（常伴随虚焊）。
引脚浮起： 元器件引脚未能接触到焊盘或没有埋入焊锡中，悬空在焊点上方。
漏件： 应贴装的元器件未贴装到 PCB 上。
极性反 / 反向： 有极性的元器件（如二极管、电解电容、IC）方向放置错误。
多件： 在不应贴装的位置贴装了多余的元器件。
错件： 安装了型号、规格或数值错误的元器件。
爆板 / 分层： PCB 内部的基板材料层间分离或起泡，通常由于高温、湿气或材料问题导致。
板弯 / 板翘： PCB 在加工或焊接后发生弯曲或翘曲变形，超出允许公差。
白斑 / 微裂纹： PCB 基材（通常是玻纤布树脂区域）上出现的白色斑点或细微裂纹，可能因机械应力或热应力造成。
铜箔起翘 / 脱落： PCB 外层或内层的铜箔线路从基材上剥离或翘起。
阻焊不良：
- 覆盖不全： 阻焊层未能完全覆盖应覆盖的铜箔区域。
- 气泡/针孔： 阻焊层表面或内部存在气泡或微小孔洞。
- 划伤/刮伤： 阻焊层表面被刮伤破损。
- 颜色不均： 阻焊层颜色深浅不一或有杂质。
丝印不良：
- 模糊/不清： 字符或标识印刷模糊不清。
- 偏移： 丝印位置偏离预定位置。
- 缺失： 应有的丝印字符或标识缺失。
- 错误： 丝印内容错误（如位号、值、极性标识）。
孔不良：
- 孔塞： 钻孔后的孔被堵塞（如钻屑未清除干净）。
- 孔破： 孔壁铜层破裂或缺失（通常指金属化孔）。
- 孔偏： 钻孔位置偏离目标中心。
- 漏钻孔： 应钻的孔未被钻出。
铜面缺陷：
- 氧化/污染： 铜表面氧化变色或被油污、指纹等污染，影响焊接性或电气性能。
- 划伤/刮伤： 铜箔表面被划伤。
- 凹陷/凹坑： 铜箔表面出现凹坑（可能由蚀刻不均或基材缺陷导致）。
金手指问题：
- 划伤/刮伤： 金手指镀金层被划伤。
- 污染/氧化： 金手指表面被污染或氧化。
- 镀层不良： 镀金层厚度不足、结合力差或有针孔。
元器件损伤： 在加工或搬运过程中造成的元器件破裂、碎裂、封装破损等物理损伤。
纤维显露： PCB 基材中的玻璃纤维布在钻孔、铣边或受到应力后暴露出来。