以下是PCB板常见的不良类型及其中文说明，按生产环节和缺陷性质分类整理：

一、基板材料缺陷

1. 分层/爆板
   • 层压板受潮或高温后内部开裂，各层间分离
2. 基板翘曲
   • 板子弯曲变形超出公差（通常＞0.75%）
3. 白斑/微裂纹
   • 玻璃纤维布与树脂结合不良导致的局部泛白
4. 基板凹坑/划伤
   • 铜箔或基材表面机械损伤

二、线路图形缺陷

5. 开路（断路）
   • 线路断裂导致电气连接中断
6. 短路
   • 相邻线路异常连通（蚀刻不净或铜渣残留）
7. 线宽偏差
   • 蚀刻过度（线细）或不足（线粗）
8. 缺口/毛刺
   • 线路边缘锯齿状缺损或突出铜刺
9. 铜箔起泡
   • 铜层与基材结合力不足导致鼓包

三、孔加工缺陷

10. 孔偏移
    • 钻孔位置偏离设计坐标
11. 孔壁粗糙
    • 钻孔参数不当导致孔内毛刺或树脂沾污
12. 漏钻孔/多钻孔
    • 缺少应钻的孔或出现多余孔位
13. 孔内无铜（PTH失效）
    • 金属化孔电镀空洞，孔壁未导通

四、阻焊（绿油）缺陷

14. 气泡/针孔
    • 阻焊层局部未覆盖，露出底层铜
15. 脱落/起皱
    • 绿油附着力不足导致的剥离或褶皱
16. 颜色不均
    • 固化不良或厚度差异导致的色差
17. 覆盖不良
    • 焊盘或线路被绿油意外覆盖

五、表面处理缺陷

18. 氧化/污染
    • 焊盘表面变色或存在指纹、油污（常见于HASL/ENIG）
19. 黑焊盘（Black Pad）
    • ENIG工艺中镍层腐蚀导致的脆性断裂
20. 锡须（Tin Whiskers）
    • 纯锡表面处理后的晶须生长风险
21. 镀层厚度不足
    • 金/银/锡层未达到标准厚度（如金＜0.025μm）

六、标记与外形缺陷

22. 丝印错位/模糊
    • 字符偏移、重影或印刷不清
23. V-CUT深度不均
    • 分板槽切割过深（伤线路）或过浅（难分板）
24. 板边毛刺
    • 成型后边缘有锋利的玻璃纤维突出
25. 尺寸超差
    • 外形加工后长宽超出公差范围

七、可靠性缺陷

26. 离子污染
    • 残留助焊剂或制程化学品导致绝缘下降
27. CAF（导电阳极丝）
    • 湿热环境下玻璃纤维间铜离子迁移短路
28. 锡膏浸润不良
    • 焊盘可焊性差导致回流焊虚焊/冷焊
29. 阻抗控制失效
    • 层厚或介电常数偏差导致高速信号失真

关键检验标准参考

• IPC-A-600：根据缺陷严重性分级（Class 1/2/3）
• IPC-6012：刚性PCB性能验收规范
• 例如：Class 3产品（军工/航天）要求0容忍开路/短路，阻焊针孔直径需＜0.1mm

⚠️ 提示：某些缺陷（如微开路、CAF）需通过切片分析或热应力测试才能检出，常规目检易漏判。建议关键应用场景增加IST测试（互连应力测试）和离子清洁度测试。

建议根据产品等级制定对应的 AQL（可接受质量水平） 抽检方案，并重点关注影响电气性能和长期可靠性的致命缺陷。