在PCB布线中，1A电流走线宽度的选择取决于以下几个关键因素：

1. 铜箔厚度：最常用的是 1oz（35µm），其次是2oz（70µm）。
2. 允许的温升：线越细，温升越高。常见设计目标是温升 10°C。
3. 布线位置：
   • 外层（Top/Bottom Layer）：散热较好，线可以细一些。
   • 内层（Internal Layer）：散热较差，线需要更宽。
4. 应用场景：是信号线还是电源线？连续电流还是瞬时电流？电源线或连续大电流线通常需要更宽裕的设计。

常用参考值（基于1oz铜厚，10°C温升）

1. 外层走线 (推荐/常用值)：

   • 0.4mm (约16mil) 是满足1A电流非常常见的选择，安全且有裕量。
   • 0.3mm (约12mil) 在要求不高或空间紧张时也常被采用，温升会稍高，但仍能满足基本要求。
   • 0.5mm (约20mil) 是更保守、更安全的选择，发热更小，常用于可靠性要求高的电源线。

2. 内层走线 (散热较差)：

   • 内层走线需要比外层宽得多才能承载相同的电流而不产生过高温升。
   • 建议至少 0.8mm (约32mil) 或更宽。
   • 对于1A电流在内层走长线，强烈建议使用 IPC-2152标准计算器 进行精确计算。

总结与建议

• 对于外层1A走线：首选 0.4mm (16mil)，次选 0.3mm (12mil)，保守选 0.5mm (20mil)。
• 对于内层1A走线：强烈建议至少 0.8mm (32mil)，并务必使用计算工具确认。

重要提醒

1. 工具计算最可靠： 以上是经验值。强烈建议使用基于IPC-2152标准的PCB走线电流计算器来确定精确宽度。 许多EDA软件（如KiCad, Altium Designer）内置此功能，也有很多在线工具可用。
2. 电源线要加宽： 如果是电源线（VCC, GND），尤其是主供电路径，应尽量加宽，远大于最小值（例如0.5mm甚至1mm以上），并考虑使用铺铜（Polygon Pour）来降低阻抗和温升。
3. 考虑裕量： 避免仅按最小理论值设计，留有一定裕量（比如增加20%-50%宽度）能提高可靠性和降低温升。
4. 短距离走线： 如果只是很短的一段走线（几毫米），可以适当放宽要求。
5. 散热处理： 对于发热较大的走线，可以在焊盘或走线上开窗（露出铜皮，不加阻焊），便于散热或后期加锡增强载流能力。

综上所述，PCB上1A电流，在1oz外层铜箔、10°C温升目标下，最常用也推荐使用的是 0.4mm (16mil) 线宽。 但务必根据你的具体铜厚、允许温升、布线层和应用场景，借助专业计算工具来最终确定最佳线宽。