在PCB设计中，焊盘（Pad） 主要绘制在以下电气层：

1. 顶层 (Top Layer)：放置贴片元件(SMD) 时，焊盘绘制在这一层（元件面）。
2. 底层 (Bottom Layer)：放置贴片元件(SMD) 时，焊盘绘制在这一层（焊接面）。
3. 多层 (Multi-Layer)：放置通孔元件(Through-Hole) 时，焊盘必须绘制在这一层。该层表示焊盘贯穿整个电路板，连接顶层和底层（以及可能经过的内部层）。

总结关键点：

• 贴片元件焊盘： 只在元件所在的表层绘制（顶层或底层）。
• 通孔元件焊盘： 必须绘制在多层 (Multi-Layer)。
• 多层 (Multi-Layer) 是PCB设计软件中一个特殊的层，用于定义贯穿整个板厚的结构（如通孔焊盘、过孔）。

关联的非电气层（与焊盘相关，但不是焊盘本身所在的层）：

• 阻焊层 (Solder Mask Layer)：
  • 通常在 Top Solder 或 Bottom Solder 层上为焊盘开窗（负片显示）。
  • 开窗区域没有阻焊油墨，便于焊接。
• 钢网层 (Paste Mask Layer)：
  • 通常在 Top Paste 或 Bottom Paste 层上定义焊盘的钢网开孔形状（正片显示）。
  • 用于SMT贴片时印刷锡膏的钢网制作。
• 丝印层 (Silkscreen Layer)：
  • 在 Top Overlay 或 Bottom Overlay 层上绘制元件的轮廓、标识符等。
  • 不要在丝印层上画实际的焊盘图形。

简单记忆：

• 画焊盘形状本身：顶层、底层、多层 (Multi-Layer)。
• 通孔焊盘：必用多层 (Multi-Layer)。