导出PCB设计的Gerber文件是送厂生产前的关键步骤。以下是详细的中文步骤指南和注意事项：

核心步骤：

1. 设计完成检查

   • ✅ 执行DRC（设计规则检查），确保无开路/短路、间距违规、孔环不足等问题。
   • ✅ 确认板框（Outline）为闭合图形（常用机械层或Keep-Out层）。

2. 导出Gerber设置（以常用软件为例）

   • Altium Designer / KiCad / Eagle：
     • 进入 文件 > 制造输出 > Gerber Files（路径类似）。
   • Gerber层配置：
     • 勾选所有信号层（Top/Bottom Layer）
     • 丝印层（Top/Bottom Silkscreen）
     • 阻焊层（Top/Bottom Solder Mask）
     • 板框层（Mechanical Layer 1 或 Board Outline）
     • 钻孔图层（Drill Drawing）
     • 锡膏层（如贴片需钢网：Top/Bottom Paste）

3. 关键参数设置

   • 格式：选 RS-274X（含光圈表，推荐）
   • 精度：设为 2:4 或 2:5（单位毫米，通常够用）
   • 层排序：勾选“映射层到文件”（各层独立输出）
   • 钻孔图：导出 NC Drill Files（格式选Excellon，单位/精度与Gerber一致）

4. 生成文件

   • 确认设置后点击 生成，软件会输出 .gbr（Gerber）和 .drl（钻孔）文件。

必须检查项（避免工厂拒收）

1. 文件完整性：
   • 至少包含：顶层/底层铜箔、阻焊、丝印、板框、钻孔文件。
   • 板框层：必须是闭合线段（虚线需转实线）。
2. 钻孔文件对齐：
   • 用免费工具 ViewMate 或 GerberLogix 查看钻孔是否与焊盘匹配。
3. 阻焊开窗：
   • 确认插件孔、焊盘周围未被阻焊覆盖（Solder Mask层应有开窗）。
4. 特殊层处理：
   • 内电层（负片）需明确标注为 Internal Plane。

文件打包交付工厂

1. 压缩包内容：
   • 所有Gerber文件（.gbr）
   • NC钻孔文件（.drl 或 .txt）
   • 板厂特殊要求文件（如阻抗说明、工艺边标记）
2. 命名规范（示例）：
   • Top_Layer.GTL
   • Bottom_Solder_Mask.GBS
   • Drill_Map.TXT

常见错误规避

• ❌ 漏层：忘记导出板框层（工厂无法确认尺寸）。
• ❌ 精度不匹配：Gerber与钻孔文件单位/精度设置不一致（导致错位）。
• ❌ 丝印覆盖焊盘：丝印层文字压住焊盘（需手动调整位置）。
• ❌ 孔属性错误：盲埋孔设计需单独标注钻孔层属性。

验证工具推荐

• 免费查看器：GerberView、KiCad GerbView
• 专业工具：CAM350、Valor NPI（适合复杂板）

⚠️ 最后提示：导出后务必用查看器打开，逐层核对无误再发板！工厂一般不会替你做设计验证。

按此流程操作可确保Gerber文件一次通过审核，加快生产进度。如有特殊工艺（阻抗控制、盲孔等），建议提前与板厂沟通文件要求。