在PCB（印制电路板）设计和制造中，"倒角"通常指对板边或特定位置（如金手指、板角）进行斜面切割或圆弧处理，以提高装配性、防止刮伤或满足机械要求。以下是常见的PCB倒角方式及说明：

1. 板角倒角（Corner Chamfer / Bevel）

• 目的：防止PCB锐角划伤人员或设备，便于插入机箱导轨。
• 方式：
  • 斜面倒角（Chamfer）：将90°直角切割成45°斜面（常见尺寸：0.5mm×45°、1mm×45°）。
  • 圆角倒角（Round Corner）：用圆弧替代直角（半径通常为0.5mm~1.5mm）。
• 适用位置：PCB四角或特定边角。
• 设计标注：在Gerber或CAD图纸中标注倒角尺寸（如 C0.5 表示0.5mm倒角）。

2. 金手指倒角（Gold Finger Beveling）

• 目的：金手指（连接器插拔触点）边缘切斜角，确保顺利插入插座。
• 方式：
  • 单面倒角：仅切削插入侧（常见角度：30°~45°）。
  • 双面倒角：上下两面均切削（用于高密度接口）。
• 标准要求：
  • 倒角长度：通常为板厚的0.5~1倍（如1.6mm板厚，倒角长0.8~1.6mm）。
  • 角度公差：±5°（严格管控）。

3. 拼板V-CUT分板倒角

• 目的：对拼板V-CUT（V型槽）边缘倒角，防止分板后毛刺划手。
• 方式：
  在V-CUT两侧板边增加小型倒角（约0.3mm×45°）。

4. 工艺实现方式

设计注意事项

1. 文件标注：
   • 在PCB设计软件（Altium、KiCad等）的机械层（Mechanical Layer）清晰绘制倒角尺寸。
   • 使用注释说明（如："ALL CORNERS CHAMFER 0.5mm x 45°"）。
2. 金手指特殊要求：
   • 倒角区域禁止铺铜/走线，预留足够安全距离（＞0.5mm）。
   • 注明镀金厚度（如：Flash Gold 0.025μm + Hard Gold 0.76μm）。
3. 沟通确认：
   • 提前与PCB工厂确认工艺能力（角度公差、最小倒角尺寸）。

⚠️ 关键提醒

• 倒角 ≠ 圆边（Round Edge）：倒角是斜面，圆边是圆弧（需特殊磨板工艺）。
• 阻抗板谨慎倒角：高频信号线附近倒角可能影响阻抗，需仿真验证。

✅ 建议：批量生产前制作首板确认倒角效果，避免装配干涉问题。

通过规范设计标注和工艺选择，可确保PCB倒角兼顾功能性与可靠性。