在 Altium Designer (AD) 中，"反转 PCB" 通常指以下几种操作，需要根据你的具体意图来选择：

1. 翻转整个板子查看（切换顶层视图和底层视图）：

   • 这是最常见的“反转”需求，即从看顶层(Top Layer)切换到看底层(Bottom Layer)，就像把板子翻个面一样。
   • 方法：
     • 快捷键： V + B。这是最快捷的方法。
     • 菜单： 选择 View -> Flip Board。
     • 层标签： 在 PCB 编辑器底部或右侧的层标签区域（通常是底部），点击 Top 标签旁边的 ...（更多按钮）或右键菜单，选择 Flip Board View。
   • 效果： 整个板子的视觉效果会翻转过来，原来在底层的元件和走线会显示在视图的“顶层”位置（颜色可能也会反转，取决于层颜色设置）。底层丝印通常是镜像的，这是为了制版后从元件面（通常是顶层）能看到正确的方向。
   • 目的： 方便查看和编辑底层（Bottom Layer）的走线、铺铜和元件。

2. 镜像单个元件（翻转元件本身）：

   • 这是指改变某个元件在板子上的朝向，通常是绕 X 轴或 Y 轴翻转。
   • 方法：
     • 选中元件： 点击选择要镜像的元件。
     • 鼠标操作： 在拖动元件时（按住鼠标左键不放），按 X 键（水平镜像，绕 Y 轴翻转）或 Y 键（垂直镜像，绕 X 轴翻转）。
     • 属性面板： 选中元件 -> 按 F11 打开 Properties 面板 -> 在 Properties 部分找到 Mirror 复选框。勾选它（通常用于将元件放在底层时的镜像校正）。
     • 右键菜单： 选中元件 -> 右键 -> Properties -> 在打开的对话框中找到 Mirror 复选框。
   • 目的： 通常用于：
     • 将元件放置在底层(Bottom Layer)时，使其焊盘和丝印方向正确（放在底层时，通常需要勾选 Mirror 属性）。这是元件放底层最常见的问题和操作。
     • 调整元件的摆放方向以满足布局或布线要求（即使放在顶层）。

3. 在 3D 模式下旋转视图：

   • 如果需要从物理空间的角度“反转”或翻转板子查看。
   • 方法：
     • 进入 3D 模式 (3 键)。
     • 按住 Shift 键 + 鼠标右键拖动，可以自由旋转视图。
     • 按住 Shift 键 + 鼠标右键拖动时按住 V 键（或在 3D 模式下按 V + B）可以进行更直接的翻转。
   • 目的： 从不同角度（包括将板子“翻过来”看底面）查看 PCB 的三维形态。

4. 使用“底板布局”视图：

   • 方法： 菜单 View -> Board Planning Mode (或快捷键 1)。这提供了一个专门用于规划板形和查看板子正反面的模式。在这个模式下，你可以清晰地看到顶面和底面视图。

总结与建议：

• 如果你想切换视角以便查看/编辑底层： 优先使用 V + B (Flip Board)。
• 如果你是将元器件放置在底层(Bottom Layer)后，发现方向反了（丝印或焊盘）： 选中该元件，然后在 Properties (F11) 面板中勾选 Mirror 复选框，或者在拖动元件时按 X 或 Y 键进行镜像（翻转）。
• 如果你想在三维空间里把板子翻过来看底面： 进入 3D 模式(3)，然后用鼠标旋转视图或尝试 Shift + V + 鼠标拖动 / V + B。

请根据你的具体需求选择对应的方法。 最常见的情况是 Flip Board(V+B) 或 对底层元件设置 Mirror 属性。