vivo X70 系列三款机型使用了不同的芯片平台，具体如下：

1. vivo X70:

   • 搭载芯片：联发科天玑 1200 (Dimensity 1200)
   • 说明： 这是一款基于台积电6nm制程工艺的高性能5G芯片。

2. vivo X70 Pro:

   • 搭载芯片：三星Exynos 1080
   • 说明： 这是由三星半导体设计的5G芯片，同样基于5nm制程工艺（具体为三星5nm EUV工艺），性能定位高端。

3. vivo X70 Pro+ (vivo X70 Pro+):

   • 搭载芯片：高通骁龙 888 Plus (Snapdragon 888+)
   • 说明： 这是高通在2021年推出的旗舰级5G芯片（三星5nm工艺），作为骁龙888的升级版，CPU主频更高，性能最强。

关键补充：

• 所有型号均搭载 vivo 自研影像芯片 V1: 这是vivo X70系列的一个重要特色，无论标准版、Pro版还是Pro+，都配备了一颗vivo自主研发的V1影像芯片。这颗芯片主要用于提升计算摄影能力，特别是在低光视频拍摄、实时预览以及夜景降噪等方面带来显著优化，大幅提升了影像体验。

总结：

因此，在谈论vivo X70系列芯片时，既需要指明不同型号搭载的主要系统芯片(SoC - 天玑1200/Exynos 1080/骁龙888+)，也不能忽略全系标配的关键辅助芯片自研影像芯片V1。