华为麒麟处理器历经多代发展，其主要的制造工艺和产品系列类型如下（按时间和技术节点大致排序）：

一、 主要制造工艺（制程节点）

麒麟芯片主要由台积电（TSMC）代工制造，采用以下先进工艺：

1. 28nm
   • 早期产品：如Kirin 910（首款4G SoC）、920等。
2. 16nm/16nm FinFET+
   • 代表型号：Kirin 650（中端）、955（如Mate 8）、960（Mate 9）。
3. 10nm
   • 代表型号：Kirin 970（首款搭载NPU的AI芯片，Mate 10/P20）。
4. 7nm / 7nm EUV（极紫外光刻）
   • 初代7nm：Kirin 980（全球首款7nm手机SoC，Mate 20/P30）、810（中端神U）。
   • 7nm EUV：Kirin 990 5G（首款集成5G基带旗舰，Mate 30/P40）、985（如nova 7）。
5. 5nm
   • 代表型号：Kirin 9000（华为最后一款量产旗舰，Mate 40系列）。
     注：因美国制裁，后续迭代（如传闻中的9010）未能量产。

二、 主要产品系列类型

麒麟处理器按市场定位分为多个系列，覆盖从旗舰到入门市场：

1. 旗舰9系列

   • 定位：高端性能，集成最新技术（如AI、5G）。
   • 代表型号：
     • Kirin 950/955（早期旗舰）
     • Kirin 970（首款NPU）
     • Kirin 980（首款7nm）
     • Kirin 990 5G（集成5G基带）
     • Kirin 9000（5nm工艺，性能巅峰）

2. 中高端8系列

   • 定位：性能均衡，主打性价比。
   • 代表型号：
     • Kirin 810（7nm，中端标杆）
     • Kirin 820（5G中端神U，nova 7 SE等）
     • Kirin 985（升级版中高端，如nova 7）

3. 中低端6/7系列

   • 定位：入门级市场，满足基础需求。
   • 代表型号：
     • Kirin 650/658（早期中低端）
     • Kirin 710（12nm，如荣耀8X）
     • Kirin 710F/A（改版，多用于畅享系列）

4. 特殊类型

   • 5G集成基带芯片：Kirin 990 5G、820、985等，将5G Modem集成在SoC中（非外挂）。
   • 低功耗IoT芯片：如Kirin A1（用于穿戴设备）。

现状说明

受美国制裁影响，麒麟芯片自2020年9月（Kirin 9000）后无法继续制造，华为手机业务转向高通定制4G芯片。海思目前仍进行设计研发，但量产暂无时间表。

这一发展路径展现了华为在半导体领域的快速突破，尤其在5G集成和AI领域的创新曾引领行业趋势。