根据您的提问，“redmik20por魔改无线充电”指的是对 Redmi K20 Pro（又名红米 K20 Pro）手机进行硬件改造，为其添加原生不支持的原装无线充电功能。以下是详细解释和注意事项：

关键信息说明：

1. 设备背景
   Redmi K20 Pro 出厂时 无内置无线充电线圈，其电池充电仅支持有线快充（27W）。要实现无线充电需物理拆机加装无线充电模块。

2. “魔改”的含义

   • 拆机改装：需拆开后盖，在电池与后盖之间植入无线充电接收线圈。
   • 电路改造：线圈需连接手机充电接口（Type-C）或直接焊接在主板的供电触点（风险较高）。
   • 兼容问题：可能影响后盖密封性、散热效率及手机保修资格。

改装潜在风险：

• 物理损伤：拆机易导致屏幕排线、电池或后盖损坏（后盖为玻璃材质，拆卸需专业工具）。
• 功能异常：焊接失误可能烧毁主板，或导致有线充电失效。
• 充电性能：
  • 魔改后通常仅支持 5W-10W 低速无线充电（远低于原装有线快充）。
  • 线圈定位不准会导致充电效率大幅下降。
• 散热问题：额外线圈阻碍热量散发，长期可能影响电池寿命。

替代方案建议（无需魔改）：

若需无线充电体验，更安全的方案是使用 第三方磁吸配件：

1. 磁吸无线充电贴片
   将硬币大小的接收线圈贴于手机背部，通过磁吸固定，引线接入Type-C接口。
   优点：免拆机，成本低（约￥20-50元）。
   缺点：占用充电口，充电功率低（约5W）。

2. 磁吸无线充电背夹
   直接套在手机外壳上的充电配件，无需粘贴。
   优点：即插即用，可拆卸。

魔改操作须知（仅建议专业人士）：

若坚持自行改装，步骤概要如下：

1. 购买配件
   • 兼容Qi协议的无线充电接收线圈（厚度≤0.5mm）。
   • 手机拆机工具套装（吸盘、翘片、螺丝刀）。
2. 拆机流程
   • 加热软化后盖胶水→用吸盘分离后盖→断开电池排线。
3. 线圈安装
   • 将线圈置于电池与后盖之间，避开摄像头、NFC区域。
   • 通过飞线焊接至Type-C接口的供电触点（或使用免焊转接头）。
4. 测试密封
   • 重新封装后盖前测试充电功能及手机其他功能（如NFC）。

结论：

除非具备丰富拆机经验，否则强烈不建议魔改。 Redmi K20 Pro 本身有线快充已足够高效，改装的风险远高于收益。如需无线充电功能，优先选择第三方外接配件，或考虑更换支持原装无线充电的新机型（如小米13系列等）。

如需进一步技术指导（如焊接点位图），建议在专业论坛（如酷安社区）搜索用户实测教程，并确认自身动手能力能否承担风险。