以下是专注于无线充电芯片设计和解决方案的主要公司列表（含国际及中国厂商），分门别类便于参考：

国际头部厂商

1. 意法半导体 (STMicroelectronics)
   • 特点：覆盖Qi标准15W以下方案，车规级认证完整，广泛用于汽车、消费电子。
2. 恩智浦 (NXP Semiconductors)
   • 优势：手机/汽车大功率方案（最高50W），与苹果/三星生态兼容度高。
3. 德州仪器 (Texas Instruments, TI)
   • 技术亮点：多设备同时充电、异物检测(FOD)精度高，工业级方案成熟。 4 IDT (Integrated Device Technology)
   • 地位：早期Qi标准推动者，被瑞萨收购后整合进其车载电源产品线。
4. 博通 (Broadcom)
   • 领域：手机接收端(Rx)芯片市场占有率高，主打低功耗设计。

中国主要玩家

1. 手机/消费电子领域

• 南芯半导体 (Southchip)
  • 优势：15-50W快充方案国内领先，小米/华为供应链，支持反向充电。
• 伏达半导体 (NuVolta Technologies)
  • 技术：发射端(Tx)芯片市占率国内第一，OPPO/联想采用其80W方案。
• 美芯晟 (Maxic)
  • 特点：通过Qi 1.3认证，磁共振技术储备深厚，客户含安克、贝尔金。
• 易冲无线 (ConvenientPower Systems, CPS)
  • 合作：三星无线充电器供应商，车规级芯片已用于比亚迪等车企。
• 矽力杰 (SiliConch)
  • 领域：整合电源管理+无线充电SOC方案，性价比突出。

2. 汽车/工业级领域

• 芯洲科技 (Xinzhou Tech)
  • 重点：高功率车充（30W-2kW），满足AEC-Q100认证。
• 新页微电子 (Newyea)
  • 方案：多设备动态功率分配，用于医疗设备无线供电。

3. 新兴技术厂商

• 维普创新 (WPI)
  • 创新点：远距离磁共振方案（30cm），主打智能家居/机器人充电。
• 劲芯微 (CVSMicro)
  • 场景：水下/金属环境无线充电，工业特种场景解决方案。

选型参考维度

1. 功率需求

   • 5W以下（耳机/手表）：博通、美芯晟
   • 50W+快充（手机）：伏达、南芯
   • 千瓦级（汽车）：芯洲科技、TI

2. 认证要求

   • Qi 1.2.4基础认证：大部分国产厂商已覆盖
   • Qi 1.3/EPP扩展协议：伏达、IDT、NXP
   • 车规AEC-Q100：易冲、ST、NXP

3. 集成度

   • 单芯片SOC：矽力杰、伏达
   • 分立式方案：TI（灵活性高，开发难度大）

4. 成本敏感度

   • 消费级低价方案：矽力杰、美芯晟
   • 高端定制：IDT、NXP

市场趋势

• 国产替代加速：2023年国产芯片在安卓手机接收端占比超60%（据CINNO数据）
• 新场景爆发：UWB精准定位充电（苹果AirPower技术方向）、电动汽车动态无线充电（特斯拉专利布局）
• 技术融合：GaN+无线充电（提高能效至85%以上），伏达/纳微已推出方案

建议根据具体功率、成本、认证需求直接联系厂商获取开发套件（部分公司如伏达提供免费评估板）。若需车规/医疗级方案，重点关注ST、NXP、易冲、芯洲科技等厂商的认证资质。