成都2021国际会议时间表 - 电子发烧友网

2026年1月26日至30日，第三届超快科学与量子感知国际会议（USQS 2026）在海南三亚成功举办。福晶科技携系列超快应用核心元器件产品深度参与，与国内外顶尖专家学者齐聚一堂，共同探讨前沿科技趋势，展望产业未来蓝图。

2026-02-05 16:33:53

2026年1月16日至18日，第四届相场模拟及相关方法国际会议将于深圳大学城国际会议中心隆重举行。作为深耕“AI+材料”研发领域的科技创新企业，鸿之微科技（上海）股份有限公司将携自主研发的Phase

2026-01-13 16:21:18

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月25日参加在上海浦东举办的SEMICON CHINA展期间的重要会议——异构集成（先进封装）国际会议。作为国内Chiplet先进

2025-02-21 17:33:53

根据电子发烧友网统计，华为、小米在2021年合计至少投资了129家半导体企业。本次将以其中的部分企业作分析研究，包括华为参与的40起投资，以及小米参与的113起投资。

资料下载佚名 2023-10-18 15:11:21

成都市公园城市智慧综合杆设计导则2020试行成都市公园城市智慧综合杆设计导则2020试行…

资料下载睿泽物联 2022-07-28 09:54:39

成都盛芯微科技有限公司（SYDTEK）成立于2018年3月，团队成员主要来自清华大学、电子科技大学等学府，具有丰富无线通信芯片设计经验，专注于超低功耗物联网无线连接SoC设计、开发和销售。成都盛芯微

资料下载 Beken 2022-07-11 16:41:32

资料下载鳥兒早起吃蟲子 2022-04-13 10:41:10

资料下载鳥兒早起吃蟲子 2021-09-02 15:56:50

2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI国际会议在意大利佛罗伦萨举行。芯和半导体在会议上宣讲了关于X3D RL参数提取求解器的报告，分享芯和首创的电流离散化基函数以及产品在内存及求解

2024-08-01 15:42:05

为期一周的SEMICON China 活动于上周六在上海落下帷幕，整周活动开展得如火如荼, 特别是上周二(3月19日)举办的异构集成(先进封装)国际会议（HIIC）上，众多业内专家云集一堂，共同探讨异构集成/先进封装发展趋势。

2024-03-27 14:46:12

12月19-21日中关村检验检测认证产业技术联盟国际专委会在广州组织召开了“量子力学和测量关系研究国际会议”准备会议。来自全国14个国防和各省市

2023-12-22 08:24:44

近日，讯维同声传译会议系统成功应用于成都某国际会议中心厅建设项目。此次项目采用了讯维最新一代同声传译

2023-08-09 10:31:27

**机器人与软件工程前沿国际会议（FRSE 2023）International Conference on the Frontiers of Robotics and Software

2023-01-06 15:38:19

) - Online ConferenceMoscow,Russia17-19December 2021 第二届人工智能与电力工程国际会议(AIPE2021

2021-09-04 10:15:47

第六届IEEE全球电磁兼容国际会议(6thIEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference, GEMCCon 2020)在西安成功召开

2020-11-03 16:29:56