好的，在中国大陆上市的、主营业务直接涉及晶圆切割设备（主要指划片机和/或激光切割设备）的上市公司主要有两家：

1. 光力科技

   • 业务重点： 通过子公司LPB（先进切割技术）和ADT（全球第三大半导体划片机制造商），光力科技已经成为全球领先的半导体划片机设备供应商之一。其划片机用于晶圆的划切、切割或分片。
   • 产品： 提供高精密划片机及相关耗材。
   • 上市地点： 深交所创业板

2. 大族激光

   • 业务重点： 大族激光通过旗下的子公司（如大族半导体、深圳市族鸿封测技术有限公司等），以及收购整合以色列Nextec（后并入大族体系）的技术资源，积极布局半导体封装设备领域。
   • 产品： 提供半导体划片机（用于晶圆切割）、激光开槽设备以及相关自动化解决方案。
   • 上市地点： 深交所主板

需要特别注意的公司（属于产业链相关，但并非纯粹的切割设备制造商）：

• 奥普特： 在半导体划片机的高精度视觉定位和检测系统方面有深入布局，是其划片机业务的核心供应商。
  • 关键点： 奥普特是核心零部件供应商（视觉系统），并非直接制造整机切割设备。
• 联赢激光： 在半导体领域，其高功率激光器可能应用于晶圆的激光开槽等工艺环节。
  • 关键点： 提供部分环节可能用到的激光光源，并非晶圆切割的完整设备。
• 中微公司： 公司在其多元化产品战略中提到布局了半导体激光开槽设备，但这不是其核心或最知名的业务（核心是刻蚀、MOCVD）。
  • 关键点： 涉足激光开槽设备，业务占比较小。
• 晶盛机电： 主营晶体生长设备（长晶炉）和硅片加工设备（如切片机、研磨机、抛光机等），但不涉及晶圆切割（划片/分片）环节。
• 北方华创： 主营刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD）、清洗、炉管等设备，不涉及晶圆切割环节。
• 盛美上海： 主营湿法设备（清洗、电镀、抛光等），不涉及晶圆切割环节。
• 长川科技、华峰测控： 主营测试设备，不涉及晶圆切割设备。

总结：

• 直接且核心涉及晶圆切割设备制造（划片机为主）的上市公司：光力科技、大族激光。
• 提供晶圆切割设备关键部件或技术（视觉、激光器）的上市公司：奥普特、联赢激光（激光器部分）。
• 中微公司有相关激光开槽布局，但非核心业务。
• 其他知名半导体设备商（如晶盛机电、北方华创、盛美上海、长川科技、华峰测控等）不涉及晶圆切割设备业务。

因此，如果你要寻找主营业务就是制造用于晶圆切割的划片机或相关切割设备的中国大陆上市公司，光力科技和大族激光是最主要的标的。

重要提示： 半导体设备市场竞争格局和技术路线发展迅速，公司业务也在不断调整。投资决策前，务必查阅公司最新的官方公告、定期报告和行业研究报告以获取最准确的信息。日本公司DISCO仍然是全球划片机市场绝对的领导者。