华为芯片是自主研发吗？

华为显示驱动芯片已完成流片，最快今年能够量产，有望用于华为自家的手机及大屏产品中。不过，该驱动芯片的主流工艺还是65nm、40nm，最高的也不过28nm工艺，但这种工艺国内已经开始量产，有分析称华为在这种芯片上完全可以做到去美化，摆脱对国外芯片的依赖。

是的，华为旗下的海思半导体（HiSilicon）设计的芯片属于自主研发，这一点是明确的。具体可以从几个方面理解：

自主知识产权设计：
- 华为海思拥有完整的芯片设计团队和核心技术积累。
- 麒麟（Kirin）系列手机SoC（系统级芯片）、昇腾（Ascend）AI芯片、鲲鹏（Kunpeng）服务器芯片、巴龙（Balong）基带芯片等核心产品，其架构设计、核心IP（如GPU、NPU、ISP、基带等）主要由海思自主研发完成。他们需要深刻理解处理器架构、通信协议、AI算法等核心技术。
- 海思拥有这些芯片的完整知识产权。
并非“完全自给自足”：
- 设计工具（EDA）：设计如此复杂的芯片需要使用全球领先的电子设计自动化软件（EDA），如新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）等公司的工具。在芯片设计过程中，海思目前仍需使用国外的EDA工具。这是全球芯片设计行业的普遍现状。
- 芯片制造（代工）：芯片设计完成后需要制造出来。海思本身不拥有芯片制造工厂（晶圆厂/Fab），其设计的芯片过去主要依靠台积电（TSMC）等代工厂生产。美国制裁后，这部分遇到了巨大挑战（如台积电无法为华为代工先进工艺芯片）。
- 核心IP许可：在设计某些复杂芯片时，即使是自主研发的公司，也可能需要从其他公司（如ARM）获得特定核心模块（如CPU内核的指令集架构授权）的使用许可或授权，作为设计的起点或组件。华为通过购买合法授权来使用这些必要的基础IP（如ARM的指令集架构），并将其融入自主研发的SoC设计中。
美国制裁后的状态与发展：
- 由于制裁，华为海思无法使用美国技术相关的最先进EDA工具，也被顶尖晶圆代工厂拒之门外，这导致了其曾经领先的麒麟手机芯片在2020年后一度无法生产。
- 然而，华为并未停止研发投入。海思持续设计新的芯片（如传闻中的3nm工艺设计），并为未来突破做准备。例如：
  - 华为一直在致力于EDA工具的国产化替代，以期摆脱对外部工具的依赖。
  - 华为也在积极寻求或推动国产芯片制造产业链（包括中芯国际SMIC等）的突破。
- Mate 60系列的麒麟9000s芯片标志着突破：2023年推出的华为Mate 60系列手机搭载了一款名为“麒麟9000s”的芯片。这被广泛认为是华为/海思的最新自主研发成果。关键点在于：
  - 这款芯片是海思自主研发设计的。
  - 它使用了中国大陆的芯片制造技术（中芯国际的7nm先进工艺，通过DUV光刻实现），并且未采用美国技术（规避了制裁限制），使其能够量产。尽管其性能和能效可能略逊于同时代国际最先进水平（如台积电5nm/4nm工艺产品），但这代表了华为在极度困难条件下，在设计自主和生产自主可控方面取得了里程碑意义的进展。
  - 这款芯片也采用了海思自研的泰山CPU核心和马良GPU核心，进一步增强了自主研发的成色。
结论：
- 华为海思的芯片设计无疑是基于自主研发的。 他们掌握核心技术，拥有完整的芯片设计能力和自主知识产权。
- 但芯片从设计到最终生产出来，是一个全球化的复杂产业链。 在美国制裁前，海思在设计端虽自主，但高度依赖全球供应链（特别是EDA工具和先进代工）。在美国制裁后，华为和海思面临了前所未有的挑战，但也正通过加大研发投入、推动国产替代、寻找非美供应链等方式，努力实现更高程度的自主可控。
- 麒麟9000s的回归是现阶段最好的证明：这款由海思设计、并首次使用中国大陆先进制程（非美技术）成功量产的高性能SoC，既是海思强大设计能力的体现，也是中国在突破芯片制造封锁方面的重要信号。它表明华为正在艰难地向设计自主 + 生产国内可控的方向迈进。