万用板和覆铜板哪个好？

万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。

这要看你的具体需求和场景了。万用板和覆铜板是两种用途不同的东西，各有优缺点，没有绝对的好坏，只有哪个更适合你当前的项目。

万用板 vs 覆铜板 (本质是焊接板 vs PCB基材)

万用板
- 俗称： 洞洞板、点阵板。
- 结构： 通常是一块绝缘基板（如电木或FR-4）上规则地钻有孔洞，有些背面（或双面）有预制的铜焊盘（但这些焊盘之间没有预先连接）。你需要自己用导线或元件引脚在焊盘之间进行焊接连接。
- 优点：
  - 灵活性高： 无需设计电路图，想接哪里就接哪里，可以快速搭建、修改电路。
  - 开发速度快： 无需等待PCB加工，拿到板子立刻就可以动手焊接。
  - 成本低： 单块板子本身价格便宜（尤其适合少量制作）。
  - 适合原型验证/实验/小制作： 非常适合学习、测试电路想法、搭建简单电路或一次性原型（如果做面包板实验后的后续固定）。
  - 有免焊接类型： 面包板是万用板的特殊形式（免焊接插接）。
- 缺点：
  - 连接复杂易错： 需要自己手工布线焊接，电路复杂时容易出错，线束可能很混乱。
  - 稳定性可靠性略低： 大量焊点和飞线容易产生虚焊、短路等问题。不抗振动。
  - 不适合高频/精密电路： 飞线过长、分布电容电感大，对信号完整性要求高的电路（如高频、高速数字、微弱模拟信号）不合适。
  - 外观较粗糙： 通常看起来不如专业PCB整洁。
  - 可复制性差： 每块都要重新焊接，不能批量复制。
覆铜板
- 俗称： PCB板基材。
- 结构： 一块绝缘基板（通常也是FR-4或酚醛树脂）上覆盖着一整面或双面的铜箔。这是制造印刷电路板的基础材料。你需要：
  - 设计电路图并绘制PCB布局。
  - 通过蚀刻、雕刻或其它方法，将这整块铜箔加工处理掉不需要的部分，留下设计好的铜走线和焊盘。
- 优点：
  - 专业可靠： 走线精确，电气性能好。适合高频、精密和复杂电路。
  - 稳定性高： 焊盘和走线牢固，抗振动能力强。
  - 体积可优化： 布线紧凑，可以做得很小。
  - 可复制性强： 同一设计可以轻松复制很多份（批量生产）。
  - 整洁美观： 布局清晰，成品整洁专业。
- 缺点：
  - 制作门槛高：
    - 设计门槛： 需要会使用EDA软件（如立创EDA, KiCad, Altium）设计电路图并进行PCB布局布线。
    - 制造门槛：
      - 自制 (蚀刻/雕刻)： 需要化学品、雕刻机等设备和空间，过程繁琐，有一定危险性和污染，精度和效果有限（特别是细线、多层板），只适合极少量实验。
      - 外发加工： 需要打板工厂（如嘉立创、捷配等），会产生一定的费用（虽然现在打样很便宜）和时间等待（通常几天到一周）。
  - 不灵活： 电路一旦加工完成，很难修改（飞线/割线修改很麻烦且破坏性）。
  - 小批量/一次性试验成本相对高： 虽然打样便宜，但相比直接用万用板焊接一两个，单块成本通常还是高不少。

结论：哪个好？

需求场景	推荐选择
学习电路、快速验证一个想法、做少量(1-2个)简单电路、想马上动手不需要设计等待、对电气性能要求不高	万用板
需要最终成品、制作多个相同电路、电路较复杂、有高频/精密信号要求、需要紧凑结构或高可靠性/稳定性、追求专业美观	覆铜板（设计后外发打样）

简单说：

想动手就做、图个方便、做个实验？选万用板 (洞洞板)。
想做个稳定的、专业的、能复制多个的产品？选覆铜板 (设计后做成PCB)。对于个人DIY和小批量，强烈推荐直接使用国内的PCB打样服务（如嘉立创），速度快价格低效果好（5元/5元包邮打样），除非你是非常硬核的爱好者且有蚀刻条件，否则几乎不推荐自己买覆铜板来自制PCB了。

所以，两者不是“谁好”，而是“什么时候用谁”。对于大部分电子爱好者，万用板是快速实验的必备工具，而覆铜板+PCB打样服务则是制作高质量最终作品的最优解。