以下是生产无线充电芯片的主要厂商列表（按技术类型及应用领域归类，包含国内外企业）：

一、国际主流厂商（专注芯片设计/IDM模式）

1. 德州仪器（TI） - 提供Qi标准发射/接收端解决方案
2. 恩智浦（NXP） - Qi协议芯片市场领导者
3. 意法半导体（STMicroelectronics） - 整合MCU的无线充电SoC
4. 博通集成（Beken，现属英飞凌） - 中高端消费电子方案
5. 瑞萨电子（Renesas） - 收购IDT后强化无线充电产品线
6. 安森美（onsemi） - 汽车级无线充电芯片供应商
7. 威兆半导体（Vishay） - 功率器件与接收端方案

二、中国大陆核心厂商

1. 易冲半导体（ConvenientPower）
   • 全球Qi标准发起成员，覆盖5W-50W多场景方案
   • 代表产品：EC4016（接收）、EC8010（发射）
2. 伏达半导体（NuVolta）
   • 聚焦高功率快充（最高100W），整合Charge Pump技术
   • 华为、小米供应链核心伙伴
3. 南芯半导体（Southchip）
   • 多协议兼容芯片（PD+Qi），旗舰手机接收端方案商
4. 美芯晟（Maxic Technology）
   • 30W以下消费电子方案主流供应商
5. 劲芯微（CVSMicro）
   • 早期进入无线充领域，TWS耳机方案市占率高
6. 贝兰德（BeLaird）
   • 专攻智能穿戴设备低功率芯片（1W-5W）

三、台湾地区厂商

1. 凌通科技（Generalplus） - TWS耳机及5W入门方案
2. 新唐科技（Nuvoton） - 整合MCU的发射端控制器
3. 立锜科技（Richtek，联发科子公司） - 手机接收端SoC

四、特殊场景方案商

1. 中科赛微（Sage Microelectronics） - 15W以下低成本方案
2. 智融科技（Ismartware） - 多合一接收芯片（无线+有线）
3. 东科半导体（DK Semi） - 高集成度AC-DC+无线发射模组

技术趋势与采购建议：

• 汽车前装市场：NXP、安森美占主导，国内伏达、易冲正加速渗透
• 高功率私有协议（>50W）：伏达、南芯技术领先（需配合手机端专用芯片）
• Qi 2.0标准（磁功率分布MPP）：恩智浦、易冲、伏达已发布认证方案
• 认证要求：选择芯片时需确认是否通过WPC最新Qi认证（避免兼容性问题）

注：苹果、三星手机内置接收芯片为自研，但第三方配件市场主要由上述厂商供应发射端方案。工业/医疗领域建议优先考虑TI、ST等厂商的扩展温度范围型号。