华为麒麟芯片的设计环节是国产的，但是它的制造环节（尤其是先进制程）仍然高度依赖国际产业链，因此不能算作完全自主国产。具体来说：

1. 设计国产：

   • 麒麟芯片是由华为旗下的海思半导体（Hisilicon） 自主设计的。海思是一家注册在中国深圳的公司，研发团队主要在中国大陆（如深圳、上海、北京等地）。设计工作完全由海思团队完成。
   • 海思拥有麒麟芯片的完整自主知识产权。

2. 制造依赖国际产业链（尤其在先进制程）：

   • 芯片设计完成后，需要由晶圆代工厂进行物理制造。历史上，麒麟芯片（尤其是最高端的旗舰芯片）的生产一直依赖台积电（TSMC）（位于中国台湾地区）或三星（韩国）等代工厂。
   • 关键设备和材料依赖进口： 即使是由台积电、三星等代工，芯片制造过程中所必需的光刻机（来自ASML荷兰）、EDA软件（来自Cadence/Synopsys等美国公司）、核心IP（如ARM架构授权，来自英国公司）以及部分关键材料并非完全由中国大陆企业提供。
   • 美国制裁的影响： 自2019年美国开始制裁华为以来，特别是2020年之后，华为无法再将麒麟芯片设计交给台积电等使用美国技术的代工厂进行生产。这直接导致了基于台积电5nm等最先进工艺的麒麟9000系列成为“绝版”。此后很长一段时间，华为新发布的手机无法搭载新的先进制程麒麟芯片。
   • 近期的“回归”与国产化努力：
     • 2023年，华为在Mate 60系列手机上推出了新的麒麟9000s芯片。业内分析一致认为，这标志着华为在芯片制造方面取得了重大突破。
     • 根据广泛的拆解和分析（如TechInsights, iFixit等），这款芯片采用了中芯国际（SMIC）（中国大陆最大的晶圆代工厂）基于N+2工艺的7nm级技术。
     • 这是一个重大的里程碑，证明了中国大陆在突破美国封锁、实现先进制程芯片制造方面取得了显著进展。
     • 然而，业界也普遍分析认为，中芯国际的这个工艺技术本身仍然部分依赖于某些未被完全封锁的美国设备或技术，或是通过创新性的方法（如多次曝光DUV）实现了效果。核心的高端光刻机（EUV）依然无法获取。
     • EDA工具、部分IP等的供应依然受限。

总结：

• 设计环节是100%国产自主（华为海思）。
• 制造环节，特别是追求最先进制程（如5nm, 3nm），历史上和目前都严重依赖全球供应链（特别是中国台湾地区、韩国、荷兰、日本、美国的设备/材料/软件）。
• 美国制裁导致华为失去了全球代工能力，被迫转向发展中国大陆自身产业链。
• 2023年的麒麟9000s是一次重大突破，基本实现了在中国大陆用国产（或国产化）设备和工艺制造出接近7nm性能的先进手机SoC。
• 目前的麒麟9000s可以认为是在极端封锁下取得的一个高度国产化的成果，但还并非完全不受国际限制（核心光刻机、高端EDA等瓶颈依然存在）。其良率和产能可能也面临挑战。
• 关键结论：麒麟芯片的核心知识产权是中国的，设计能力是纯国产的。在突破封锁并依托中芯国际等国内厂商后，其制造的国产化程度有了历史性的跃升，但距离完全“自主可控”（不依赖任何进口设备/材料/IP）的目标仍有距离，尤其是在最尖端制程上。

因此，回答“麒麟芯片是国产吗？”这个问题时，更准确的说法是：麒麟芯片是华为设计的国产芯片，其生产制造正在努力实现高度的国产化，但在全球化的半导体产业链背景下，尤其是在最尖端技术领域，仍需攻克“卡脖子”环节才能达到完全意义上的自主国产。