关于华为芯片断供问题，目前的状况可以总结为：

1. 取得了显著突破，但尚未从根本上“解决”美国制裁的全面限制：

   • 华为在被美国严格制裁后（特别是2020年台积电停止代工高端麒麟芯片），经历了极其困难的时期，手机业务一度大幅下滑。
   • 2023年8月底，华为在没有预热的情况下突然发售Mate 60 Pro手机，其搭载的麒麟9000s芯片引发全球关注。经过多方拆解和分析，基本确认：
     • 这是一款华为自主设计的、支持5G的芯片。
     • 关键点： 这款芯片是在中国大陆制造完成的。虽然官方未明确宣布制造商，但普遍认为中芯国际使用其现有的DUV（深紫外线）光刻机，通过复杂的N+2多重曝光等技术，在7纳米级别的制程上实现了量产（相比业界最顶尖的3纳米，在性能和能效上仍有差距，但已是巨大突破）。
     • 随后推出的Pura 70系列手机，也搭载了全新的麒麟9010芯片（普遍认为也是大陆7nm制程），表明其芯片设计和国内制造能力在持续迭代和提升。

2. 现状是“有能力在关键领域实现有限度的国产化替代，并稳定供应”：

   • 自主设计和生产： 华为展现了在设计和推动国内先进制程制造（以DUV实现7nm）方面的强大能力，在部分应用上实现了“去美化”。
   • 产品回归： 搭载自研国产芯片的华为5G手机（如Mate 60系列、Pura 70系列、nova系列）已经成功上市并稳定销售，新机也持续推出，这证明在消费电子领域，华为已建立起一条基于中国大陆供应链的、满足其高端手机基本需求的生产链，打破了“无芯可用”的绝境。
   • 产能爬坡： 这些国产化的高端芯片产能还在提升过程中（初期需要抢购），但供应比刚突破时要稳定得多。

3. 仍然面临严峻挑战和限制：

   • 制裁依然存在： 美国的制裁法案和实体清单限制丝毫没有放松。华为依然被禁止直接购买最先进的美国技术和设备，其国际合作（尤其涉及美国技术）受限。
   • 制程代差： 目前实现的7nm制程，虽然对5G手机来说已足够支撑旗舰体验，但在最尖端的性能（如AI算力密度、能效比）方面，与世界最顶尖的3nm/4nm（由台积电、三星为苹果、高通、英伟达等代工）仍有明显差距。追赶最先进水平需要光刻机等核心设备的突破。
   • 设备瓶颈： 制造更先进芯片（如5nm及以下）必需的EUV（极紫外线）光刻机，仍然被荷兰ASML禁止向中国大陆销售。DUV光刻机也存在供应限制和维修困难。中芯国际基于DUV的7nm技术，成本高、效率相对较低。
   • 供应链脆弱性： 打造一条完全自主可控、且能覆盖所有所需芯片类型（手机SoC、基站、服务器、AI等）的高端芯片产业链异常复杂和漫长，仍有部分环节依赖外部（如特殊材料、设备耗材、软件等）或处于被“卡脖子”的风险中。国产替代需要在全链条发力。
   • 产能和成本： 目前国产先进制程的产能尚无法与台积电等巨头匹敌，且由于技术复杂度增加，成本可能更高，这会影响产品竞争力和盈利。

总结：

从“完全被断供导致无芯可用”的角度看，华为在手机核心芯片（麒麟SoC）上的国产化替代取得了里程碑式的巨大成功，解决了“有没有”的燃眉之急，实现了在主力产品上的稳定供应。

但从彻底摆脱制裁依赖、达到全球最顶尖技术水平、以及建立完全自主可控且高效强大的全产业链的角度来看，这场“战斗”远未结束。断供的压力依然存在，瓶颈依然显著，前方的道路依然充满挑战。

因此，可以说华为在芯片断供问题上实现了重大的“国产化突破并稳定了核心产品的供应”，但美国制裁的整体“根本性问题尚未解决”，芯片产业关键环节仍需持续攻坚。