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rk3588芯片 尺寸

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RK3588芯片的封装尺寸为 23mm × 23mm，采用的是 FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）封装，具体型号可能为 FCBGA-1088（1088个引脚）。这一尺寸是芯片封装（包含外围引脚布局）的整体长宽，适用于集成到各类终端设备的PCB设计中。

如果需要更详细的机械参数（如厚度、焊球间距等），建议参考瑞芯微官方数据手册或联系供应商获取技术文档。

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