特性阻抗是什么？怎么计算？

特性阻抗又称“特征阻抗”特性阻抗是射频传输线影响无线电波电压、电流的幅值和相位变化的固有特性，等于各处的电压与电流的比值，在计算过程中单位是欧姆。

特性阻抗是信号在传输线上传播时，沿线电压波与电流波之比。它描述的是电磁波在传输线中传播时所遇到的特性阻力，不是简单的直流电阻，而是由传输线的分布参数（单位长度的电感L和电容C）决定的固有属性。

核心特性：

固有属性：由传输线的物理结构（导线宽度、厚度、介电材料、介质厚度、导体间距等）决定，与传输线长度无关。
动态比值：指行波（前进或反射的波）电压与行波电流的瞬时比值。
匹配关键：在高速数字电路和高频（射频、微波）电路中，为了避免信号反射并保证最大功率传输，信号源的输出阻抗、传输线的特性阻抗和负载阻抗需要相互匹配（通常为50Ω或75Ω）。
频率相关：在理想情况下，特性阻抗与频率无关。但在实际应用中，由于介电常数的频率特性、导体损耗等因素，在高频时可能会有微弱变化。

计算公式：

对于无损传输线（忽略电阻R和电导G），特性阻抗（Z₀）的基本计算公式为：

Z₀ = √(L / C)

其中：

Z₀: 特性阻抗（单位：欧姆Ω）。
L: 传输线单位长度的分布电感（单位：亨利/米H/m）。
C: 传输线单位长度的分布电容（单位：法拉/米F/m）。

实际应用中如何计算：

由于直接测量L和C比较困难，特性阻抗的计算通常基于传输线的具体物理结构和几何尺寸，结合所使用的介质材料属性（主要是介电常数εᵣ）。以下是两种常见传输线结构的经验公式：

同轴线： Z₀ = (60 / √εᵣ) * ln(D / d)
- D: 外导体内径。
- d: 内导体外径。
- εᵣ: 介质材料的相对介电常数。
- ln: 自然对数。
微带线（PCB中最常见）： 微带线（表层导线+参考平面）的特性阻抗计算相对复杂，有较精确的经验公式。一个广泛使用的公式是（由Hammerstad和Jensen提出）：

Z₀ ≈ (87 / √(εᵣ + 1.41)) * ln(5.98H / (0.8W + T))

或一个更常用的近似公式：

Z₀ ≈ (60 / √ε_eff) * ln(4H / (0.67W(0.8 + T/W)))

其中：
- W: 导线的宽度。
- H: 导线到下方参考平面（地平面）的介质厚度。
- T: 导线的厚度。
- εᵣ: 介质基板的标称相对介电常数。
- ε_eff: 有效介电常数（Effective Dielectric Constant），考虑了电磁场部分在空气中、部分在介质中传播。一个常用的ε_eff经验公式是： ε_eff ≈ (εᵣ + 1)/2 + (εᵣ - 1)/2 * 1/√(1 + 12H/W)

实际应用中的要点：

工具计算：由于公式复杂且需要考虑修正因子，工程师通常使用场求解器软件（如Keysight ADS, Ansys HFSS, CST）或在线计算器（很多PCB制造商网站提供）来计算PCB走线的特性阻抗。这些工具考虑了更精确的场分布、边缘效应、表面粗糙度等因素。
PCB制造：PCB设计软件（如Altium Designer, Cadence Allegro）内置了阻抗计算和布线工具。设计师设定目标阻抗（如50Ω）、层叠结构（材料εᵣ、各层厚度）、铜厚后，软件会自动计算并指示出达到该阻抗所需的走线宽度（Width）。
参数敏感性：特性阻抗对走线宽度（W）和介质厚度（H）最为敏感，对介电常数（εᵣ）和铜厚（T）的敏感性次之。
层叠结构：精确的PCB制造层叠结构信息（芯板/PP片的厚度和εᵣ）是计算阻抗的基础。
测试验证：对于非常高速或高频的设计，可能需要通过时域反射计（TDR） 测量实际制造出来的PCB走线的特性阻抗进行验证。

总结：

特性阻抗是传输线匹配和防止信号反射的核心参数。其基础理论公式是Z₀ = √(L/C)，但实际应用中需要根据传输线的具体物理结构（如同轴线的D/d、微带线的W/H/T）和介质属性（εᵣ），使用经验公式或专用软件工具来进行计算。在PCB设计中，主要目标是通过控制走线宽度和层叠结构来精确控制Z₀以满足系统要求（通常为50Ω）。